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inVISION 1 2016

  • Positive Bilanz der W3+ Fair

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    Positive Bilanz der W3+ Fair Ende März fand in Wetzlar zum zweiten mal die W3+ Fair statt. Über 130 Unternehmen aus neun Ländern präsentierten ihre Produkte und Dienstleistungen. An den…

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  • Neuer President bei e2v Space Imaging

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    Neuer President bei e2v Space Imaging Matt Perkins ist neues Mitglied des Executive Commitee von e2v und President der Space Imaging Division.

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  • Anzeige
    Fiber Mini SFF für GigE Vision
    Bild: OptoMedia Technology

    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    Allgemein

    OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.

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  • High End-Framegrabber mit doppelter CL-Kabellänge

    Allgemein

    High End-Framegrabber mit doppelter CL-Kabellänge Der Grablink Full XR (eXtended Reach) ist ein Camera Link Framegrabber, bei dem Dank Ecco+ Technologie die maximale Länge der verwendeten Camera Link-Kabel verdoppelt werden…

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  • 3D Documentation Conference

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    3D Documentation Conference Vom 21. bis 22. Mai findet in Böblingen zum fünften mal die ‚3D Documentation Conference‘ von Faro statt. Dabei wird ein Blick in die Zukunft des mobilen…

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  • Deflektometrie

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    Deflektometrie Robustes Verfahren zur berührungslosen 3D-Prüfung von Oberflächen an ruhenden Prüfobjekten. Kunstwort aus Deformation und Reflexion.

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  • Jenoptik: Profitabel trotz Umsatzrückgang

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    Jenoptik: Profitabel trotz Umsatzrückgang Der Jenoptik-Konzern erzielte im Geschäftsjahr 2014 einen Umsatz von 590,2Mio.Euro (-1,7% gegenüber 2013). Das Segment Laser & Optische Systeme konnte den Umsatz steigern (+3%), während die…

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  • ‚Praxiswissen Bildverarbeitung‘ zur Control 2015

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    ‚Praxiswissen Bildverarbeitung‘ zur Control 2015 Die Einführung von Wissensbausteinen zur Bildverarbeitung auf der Control wird auch dieses Jahr fortgeführt. Das Forum ‚Praxiswissen Bildverarbeitung‘ ist auch 2015 Teil des Rahmenprogramms. An…

    mehr lesen: ‚Praxiswissen Bildverarbeitung‘ zur Control 2015

  • USB3.1 Typ-C Buchsen

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    USB3.1 Typ-C Buchsen Alysium bietet ab sofort die USB Typ-C Buchse für Gerätehersteller. Der USB Typ-C besitzt zwei Vorteile gegenüber den Schnittstellen USB1.1 bis USB3.0: Es gibt kein ‚oben‘ und…

    mehr lesen: USB3.1 Typ-C Buchsen

  • IBV-Gemeinschaftsstand auf der SPS 2015

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    IBV-Gemeinschaftsstand auf der SPS 2015 Der VDMA Industrielle Bildverarbeitung wird auf der der SPS IPC Drives 2015 erneut einen Bildverarbeitungsgemeinschaftsstand organisieren. Der Stand ist in Halle 4A platziert und gibt…

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  • EU-Projekt für effektivere Multicore-Prozessoren

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    EU-Projekt für effektivere Multicore-Prozessoren Die Softwareentwicklung für eingebettete Mehrkernprozessoren gilt als aufwendig und schwierig. In dem EU-Projekt ALMA haben Wissenschaftler eine neue durchgehende Werkzeugkette entwickelt, die das Programmieren erleichtert.

    mehr lesen: EU-Projekt für effektivere Multicore-Prozessoren

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