Embedded & Vision

Boards, FPGAs & IPCs

Eine neue Prozessortechnologie für KI-Vision von Renesas (www.renesas.com) ermöglicht höhere Geschwindigkeiten und einen geringeren Stromverbrauch in Mikroprozessoreinheiten (MPUs). Bei der Technologien handelt es sich um einen auf einem DRP-basierenden KI-Beschleuniger, der KI-Modelle verarbeitet, und eine heterogene Architektur, die eine Echtzeitverarbeitung durch kooperativ arbeitende Prozessor-IPs wie die CPU ermöglicht. Der Prototyp erreichte eine bis zu 16-mal schnellere Verarbeitung (130 TOPS) als zuvor und eine Energieeffizienz von bis zu 23,9 TOPS/W bei 0,8V. ++ Der Titanium Ti375 Hochleistungs-FPGA von Efinix (www.efinixinc.com) wird ab sofort in Mustermengen an Early-Access-Kunden ausgeliefert. Der FPGA-Chip bietet Highspeed-SerDes (Serialisierer / Deserialisierer) sowie hohe Rechenleistung und geringen Stromverbrauch in kleinen Gehäusen mit 35.000 bis 1 Million Logikelementen. ++ AMDs (www.amd.com) Embedded+ ist eine neue Architekturlösung, die Ryzen-Prozessoren mit Versal-SoCs auf einer einzigen integrierten Platine kombiniert, um skalierbare und energieeffiziente Lösungen bereitzustellen. Die neue Architektur kombiniert AMD x86-Rechenleistung mit integrierter Grafik und programmierbarer Hardware für kritische KI-Inferenz- und Sensorfusionsanwendungen. ++ TQ (www.tq-group.com) stellte das COM-HPC Mini Modul TQMxCU1-HPCM auf Basis der Intel Core Ultra-Prozessoren vor, die hohe Grafik- und KI-Anforderungen auf kleinstem Raum ermöglichen. Im Vergleich zu Lösungen im COM-Express-Compact-Formfaktor sind die neuen Module um 26% kleiner, gegenüber COM HPC Client Lösungen sogar über 40%. Das Feature Set der Prozessoren lässt sich über den 400-Pin High-Speed-Steckverbinder des COM-HPC Mini Standards optimal zur Verfügung stellen. ++ Advantechs (www.advantech.com) industrielle ATX-Motherboards AIMB-723 mit AMD Ryzen Embedded 7000-Prozessoren haben den AMD B650-Chipsatz integriert. Es ist das erste AIMB-Motherboard, das DDR5 UDIMM unterstützt und die Skalierbarkeit zur Unterstützung einer diskreten GPU-Karte mit bis zu drei Steckplätzen und drei zusätzlichen Framegrabber-Karten bietet. ++ Avnet (www.embedded.avnet.com) stellte zwei High-end COMs mit Intel Core Ultra-Prozessoren für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor. Die Modulfamilie MSC C6B-MLH basiert auf dem Formfaktor COM Express Type 6 im Basic-Format. Systemarchitekten, die eine höhere I/O-Bandbreite und Konnektivität benötigen, können die COM-HPC Client Size A-Modulfamilie MSC HCA-MLH nutzen. ++ Das neue COM Express Basic Type 6 Modul von Kontron (www.kontron.com) ist mit den Intel Core Ultra Meteor Lake H/U Prozessoren ausgestattet, die verschiedene Recheneinheiten in einem SoC integrieren. Das Modul verfügt über eine Hybrid-Architektur mit bis zu 16 Cores (bis zu 6x P-Cores, 8x E-Cores und 2x LPE-Cores), die Intel Arc Grafikarchitektur mit bis zu 8x Xe-Cores (128EUs) und eine integrierte NPU für dedizierte AI-Beschleunigung. Das Modul soll ab Q3/24 verfügbar sein. ++ Das kompakte (25,0×70,7mm) CYC5000 FPGA-Board von Arrow (www.arrow.com) vereinfacht die Entwicklung von IoT-Edge-Geräten mithilfe programmierbarer Logik, RISC-V mit Alteras Nios V, DSP-Beschleunigern und Hardware-IP-Blöcken. Mit einem integrierten Arrow USB Programmer2 ist es auch für KI-Kameraanwendungen mit einem auf dem Gerät laufenden neuronalen Netzwerk einsatzbereit. ++ Der Edge AI GPU-Computer PE8000G von Asus IoT (Distributor Macnica ATD Europe, www.macnica-atd-europe.com) wird von Intel Core-Prozessoren der 13./12. Generation angetrieben und ermöglicht GPU-Computing mit hohem Durchsatz. Er unterstützt zwei Grafikkarten mit einer TDP von jeweils bis zu 450W. ++ Mit dem Akhet Server VarioFlex 5U mit Dual GPU und der High Performance Computing Plattform Akhet VarioScaler xI mit mehreren Dual-GPUs stellte Pyramid Computer (www.pyramid-computer.com) zwei neue Systeme vor, die für Machine Learning Anwendungen optimiert sind. ++ hema electronic (www.hema.de) präsentierte erstmals eine Demo seiner Embedded Vision Plattform mit AMD Kria FPGA-SoMs und MIPI Kameramodulen von Vision Components (www.vision-components.com). Damit erhalten Projektkunden eine Plattform, die höchste Rechenleistung mit einfach zu integrierenden MIPI-Kameras verbindet. ++ Aaeon (www.aaeon.com) und e-con Systems (www.e-consystems.com) haben eine Partnerschaft verkündet. Dabei wurde e-cons NileCam25 Full-HD-Global-Shutter-GMSL2-Farbkamera zertifiziert, um bei der Installation auf Aaeons Boxer-8645AI IPC eine Full-HD-Auflösung mit synchronisierten Bildern und einer Latenz von 1ms zu erreichen. ++ Die NRU-51V+-Serie von Neousys (www.neousys-tech.com) ist ein Kamerasensor-Hub auf Jetson-Basis, der vier GMSL2-Anschlüsse für Automobil- oder 3D-Kameras und einen 8 bis 35V-DC-Eingang bietet. Mit einer Inferenzleistung von 100 TOPS bei einem Stromverbrauch von nur 25W ist es ideal für Fahrzeug-ADAS-Systeme und AMRs.

Bildverarbeitung

Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen. Gewinner der Kategorie Embedded Vision ist Lips Corporation (www.lips-hci.com). Ausgezeichnet wurde die mit Edge-AI ausgestattete 3D-Stereokamera Serie Lipsedge S High-Resolution. ++ Aitrios von Sony Semicon (developer.aitrios.sony-semicon.com) ist eine KI-Sensorplattform, welche die Entwicklung von visionsbasierten Machine Learning Lösungen erleichtert. Sie basiert auf dem IMX500, dem weltweit ersten Bildsensor, der mit KI-Verarbeitungsfunktionen ausgestattet ist. Der Sensor verwendet eine Konfiguration bestehend aus einem Pixel- und einem Logikchip, der die KI-Verarbeitung auf dem Bildsensor ermöglicht. Der Sensor wandelt Bilddaten in Metadaten um, bevor er sie an die Cloud sendet. Verschiedene Aitrios-kompatible Edge-Geräte sind bereits verfügbar. ++ Euresys (www.euresys.com) zeigte eine Demo zu 100G Highspeed Streaming über einen CoaXPress over Fiber FPGA IP Core, der sowohl für AMD bzw. Inte/Altera FPGAs zur Verfügung steht. Des weiteren wurde ein Ausblick auf GigE Vision 3.0 mit RDMA (ROCEV2)-Unterstützung präsentiert, dessen Release für den Herbst diesen Jahres angedacht ist. ++ Während der Messe hat Avnet Silica (www.avnet.com) bekannt gegeben, dass Allied Vision (www.alliedvision.com) in das EMEA-Produktangebot von Avnet Silica aufgenommen wurde. Die Vereinbarung bietet Kunden die Möglichkeit unterschiedliche Anforderungen, von Optik über Kameras bis hin zur Bildverarbeitung auf SoCs, von Avnet Silica zu erhalten.++ Das phyCAM-L mini von Phytec (www.phytec.de) bringt zwei Wünsche zusammen: ein industrielles MIPI CSI-2 Kameramodul mit äußerst kleinen Abmessungen und längeren Kabeln. Möglich ist dies durch eine Backplane für die Kameramodule. Für Datenübertragung und Stromversorgung wird nur noch ein dünnes Koaxkabel benötigt. Als Übertragungsstandard wird FPD-Link III verwendet. ++ Die intelligente Kamera Vision Cam XM2 von Imago Technologies (www.imago-technologies.com) basiert auf dem Nvidia Jetson Orin Modul. Die 5MP Kamera verarbeitet bis zu 165fps bei voller Auflösung, bei VGA-Auflösung sind sogar bis zu 1.400fps möglich. Der integrierte Prozessor mit 6x ARM Cortex A78 CPUs, 1024 GPU-Kernen und 32 Tensor Kernen sorgt für eine enorme Rechenleistung. ++ Das Highlight am Adlink (www.adlinktech.com) Stand war die neue Neon 2000 Ono Serie, eine Nvidia Jetson Orin Nano basierte AI Smart Kamera, für Edge KI-Vision Anwendungen. Sie unterstützt vier verschiedene Bildsensoren und hat integrierte COM- und LAN-Anschlüsse. ++ The Imaging Source (www.theimagingsource.com) stellte ein skalierbares Carrier Board vor, das auf dem Toradex SoM von NXP basiert. Es ermöglicht Bildraten von bis zu 120fps bei Auflösungen von 0,4 bis 2,3MP. Das Board hat 2x 22-Pin MIPI CSI-2 Interfaces sowie u.a. 2x USB3, HDMI, MIPI DSI, GPIO… ++ Vecow (www.vecow.com) – Distribution Plug-In Electronic (www.plug-in.de) – stellte ein 360° Real Time Perception und Safety System vor, das auf dem EAC-5000 mit integrierter Nvidia Jetson AGX Orin Plattform basiert. Integrierte KI-Modelle für Objektdetektion und Motion Tracking sowie die 3D-Vision Plattform von Stereolabs (www.stereolabs.com), ermöglichen eine rundum Überwachung in Echtzeit für autonome Systeme sowie den Anschluss von bis zu acht GSML Kameras. ++ Die Computer Vision Toolbox im Release 2024A (R2024a) von The Mathworks Matlab (www.mathworks.com) bietet Algorithmen, Funktionen und Apps für das Design und Testen von Computer Vision-, 3D-Vision- und Videobearbeitungssystemen. Die Deep Learning Toolbox bietet ein Framework für die Entwicklung und Implementierung neuronaler Netze mit Algorithmen, vortrainierten Modellen und Apps. ++ Solectrix (www.solectrix.de) präsentierte das Sxive Calibration SDK. Die Lösung ermöglicht es bildbasierte Systeme zu kalibrieren, und sorgt für eine hohe Kompatibilität mit einer großen Anzahl an Bildsensoren. Das SDK erlaubt mit einem Klick die Kalibrierung und Korrektur des empfangenen Bildes in Bezug auf Farbe, Linsenverzerrung und Vignettierung. ++ Die Embedded World 2025 findet vom 11. bis 13. März auf dem Nürnberger Messegelände statt.

Highlights der Embedded World 2024

• Euresys: GigE Vision 3.0 mit RDMA
• Phytec: Mini MIPI-Kameramodul mit FPD III
• Renesas: neue Prozessortechnologie für KI-Vision
• Sony: Bildsensor mit KI-Verarbeitungsfunktionen
• Vecow: 360° RT 3D Perception & Safety System