„Nach drei Jahren Umsatzrückgang kehrt die europäische Bildverarbeitungsindustrie 2026 wieder auf einen Wachstumskurs zurück“, so Daniel Seiler, Vorstandsvorsitzender VDMA Machine Vision, anlässlich der Eröffnung der Messe. „Besonders erfreulich ist, dass auch die Nachfrage in Europa langsam wieder anzieht.“ Für 2026 wird ein Wachstum von +3% für die europäische Bildverarbeitung erwartet. Den mit 3.000 Euro dotierten Vision Award bekam die spanische Firma PhotonicSens für ihre 3D-Kameras, die gleichzeitig 2D- und 3D-Bilder mit einer Aufnahme ermöglichen. Die Auszeichnung Vision Startup 2026 gewann Eyeo Imaging für ihren neuartigen Bildsensor.
Kameras
Emergent Vision (www.emergentvisiontec.com) stellte mit Hyperion (Area) und Stratos (Zeile) die ersten 200GigE Kameras vor. Die Hyperion AH-21000-G nutzt den Gpixel Gsprint4521 und liefert 21MP mit bis zu 1.000fps über eine QSFP56 Schnittstelle. Die Stratos LST-16KG5 nutzt den Gpixel GLT5016BSI, um eine 16K-Auflösung, 256-stufige TDI und Zeilenraten von bis zu 1MHz zu ermöglichen. Zudem feiert die Aeolus-Komprimierungskameras mit einer H.265-Komprimierung Premiere, wodurch Videodateien entstehen, die kleiner als typische 1GigE-Ausgabedateien sind. Die Aeolus AA-12000-SB-H liefert 12.4MP bei 187fps mit dem Sony IMX535-Sensor, die AA-25000-SB-H 25MP bei 105fps mit dem IMX530-Sensor. ++ Basler (www.baslerweb.com) stellte eine kompakte 10GigE Vision Kamera mit geringer CPU-Last und niedrigem Stromverbrauch (www.alliedvision.com) erweitert sein 100GigE-Produktportfolio um die HR 100GigE-Kamera-Serie (93x62x62mm). Je nach Modell stehen Auflösungen bis zu 104,9MP und Bildraten bis zu 225fps zur Verfügung. ++ Mit dem Automation Camera System (ACS) stellt Balluff (www.balluff.com) einen neuen Ansatz für Multi-Kamera-Anwendungen vor. Anstatt Kameras, Verkabelung, Steuerungen und Schnittstellen als separate Komponenten zu integrieren, vereint das System alle Elemente in einer abgestimmten Systemarchitektur. Bis zu vier Kameras werden über einen zentralen Kamera Master angeschlossen und synchronisiert. ++ Ximea (www.ximea.com) präsentierte gleich zwei neue Kameraplattformen. Die MX1048 basiert auf Sonys 105MP IMX927, der mit 56fps über PCIe Gen 4 x4 direkt in den Host-Speicher arbeitet. Die zweite Plattform ist eine USB3.2-Kamera, die mit 10 oder 20Gbit/s über ein einziges USB-C-Kabel arbeitet, und Bilddaten sowie Strom über dieselbe Verbindung überträgt. Die Kamera ist 4x schneller ist als heutige USB3-Kameras. ++ Teledyne Vision Solutions (www.teledynevisionsolutions.com) präsentierte die 32K Zeilenkamera Linea ML 32K mit 2,5µm-Pixeln und einer Zeilenrate von 150kHz. Die Kamera verfügt über Camera-Link-HS-CX4-Anschlüsse für aktive optische Kabel. Zudem wurde eine auf dem Sony IMX927 basierende 100Gbit/s-Plattform vorgestellt, die die Kamera S-105A110 mit dem kommenden Framegrabber Xtium3-QSFP28 kombiniert. Die 105MP Kamera liefert 110fps und verfügt über eine CXP-over-Fiber-Schnittstelle. ++ Der 14MP BSI-Sensor mit 5,5µm Pixel der VCS-14MX2 Kamera von Vieworks (www.vieworks.com) (Distributor Stemmer Imaging) ermöglicht 338fps bei voller Auflösung. Dank Vierkanal-CXP 2.0 erreicht sie bis zu 50Gbit/s und 21.037fps bei 32 Zeilen im Partial Scan Mode. Die VCS-105MHF-M/C 110 überträgt dagegen die Daten des 105MP Sensors IMX927 mit 110fps über CXP-over-Fiber mit QSFP28. ++ Optronis (www.optronics.com) präsentiert die Hurricane-9 und erweitert sein Kameraportfolio damit auf 100Gbit/s CXP-over-Fiber. Die Kamera kombiniert 9,4MP mit 1.236fps bei voller Auflösung. ++ The Imaging Source (www.theimagingsource.com) zeigte die 50,3MP Kamera 37U (42x42x25mm), die den Sony IMX06A integriert hat und über ein USB Interface verfügt. ++ Die All-in-One-Kamera Triton von Lucid Vision (www.thinklucid.com) verfügt über integrierte Beleuchtung sowie eine Flüssiglinse. Dank programmierbarer Beleuchtungs- und Fokussteuerung, IP67, einem 3,2MP-Bildsensor (IMX900) sowie 2,5GigE mit PoE ist die Kamera (29x44x73mm) für eine vereinfachte Integration ausgelegt. ++ Baumer (www.baumer.com) hat seine VCX Standardkameras um eine 5GigE-Variante erweitert und bietet Auflösungen bis zu 24MP bei Bildraten bis zu 237fps. ++ Mit der uEye SFA erweitert IDS (www.ids-imaging.com) sein Portfolio für Live-Überwachung um ein Modell mit IP69K-Gehäuse und hoher Bildqualität mit flexiblen Streaming-Funktionen.
Image Sensoren
Litavis von Singular Photonics (www.singularphotonics.com) ist der weltweit erste SPAD-Sensor, der durch In-Pixel-Signalverarbeitung Bildgebung, Zeitmessung, Histogrammbildung und Photonenstatistik auf einem einzigen Chip vereint. Er führt eine softwarekonfigurierbare Sensorarchitektur ein, die photonenzählende Bildgebung, programmierbares Time-Gating und hochpräzise Photonen-Zeitmessung auf einer skalierbaren SPAD-Array-Plattform kombiniert. ++ Teledyne e2v stellte die Flash CMOS Sensoren 1K2 und Flash 8K vor. Der Flash 1K2 (1K x 1K) liefert bis zu 3.000fps bei Vollbildauflösung. Der Flash 8K (8K x 1K) erreicht 1.800fps. Beide Sensoren haben HDR-Modi mit bis zu 100dB und mehrere ROI. Zudem gab es mit Nexora eine neue CMOS-Familie zu entdecken, die in 12 und 16MP sowie in S/W- und Farbausführungen erhältlich sind. Dank einer proprietäre BSI-Pixeltechnologie erreicht der Sensor eine Quanteneffizienz (QE) von bis zu 73% bei 550nm und 15% bei 940nm. ++ Forza Silicon (www.forzasilicon.com) präsentierte den ForzaFast 1024, einen Full-HD-CMOS-Bildsensor mit 10µm BSI-Global-Shutter-Pixeln und Bildraten von 6.613fps bei voller Auflösung (8 Bit) bzw. 4.456 fps (12 Bit). Der Sensor erreicht eine maximale QE von 77,1% im Monochrom-Modus, einen Dynamikumfang von 69,6dB bei geringem Ausleserauschen und hat einen seriellen CML mit 16 Ports mit einer Gesamtdatenrate von bis zu 119Gbit/s. ++ Omnivision (www.ovt.com) kündigte zwei Global-Shutter-Sensoren an: Der OG05D mit 2,2µm Pixeln zeichnet sich durch Nyxel-Technologie, HDR, geringen Stromverbrauch und einem kompakten Format aus, sowie den 12MP OG12S10 mit BSI, der eine hohe Empfindlichkeit und Shutter-Effizienz bietet.
Objektive & Beleuchtungen
Neben Emergent Vision und Baumer haben nun auch Allied Vision, Kaya, IO Industries, Phantom High-Speed, TechnoTeam und viele weitere Kamera Hersteller den Canon RF Mount in ihr Kameraportfolio integriert. Weitere Kamerahersteller sollen zeitnah folgen. ++ Theia (www.theiatech.com) präsentierte verzerrungsfreie Ultraweitwinkelobjektiven, die auf der patentierten Linear Optical Technology basieren. Diese korrigiert tonnenförmige Verzeichnungen optisch direkt im Objektiv, anstatt auf eine digitale Nachbearbeitung zurückzugreifen. Der Ansatz ermöglicht eine verzerrungsfreie, geradlinige (rektilineare) Abbildung ohne Softwarekorrektur oder zusätzlichen Rechenaufwand. Zudem wird die Auflösung an den Bildrändern verbessert, selbst bei extremen Weitwinkeln mit einem horizontalen Sichtfeld von bis zu 135°. ++ Schneider Kreuznach (www.schneiderkreuznach.com) hat gleich mehrere neue Objektivserien vorgestellt. Mit Pearl wurde eine kosteneffiziente Familie für einen Bildkreis von bis zu 28,7mm ausgelegt. Zum Start umfasst diese zwei Objektive mit 28 und 35mm Brennweite. Das C-Mount-Objektiv der Chromite Serie ist von 400 bis 1.800nm optisch korrigiert und ermöglicht Aufnahmen im VIS-, NIR- und SWIR-Bereich. Mit 12mm Brennweite, einer Anfangsblende von F2.8 und Unterstützung für Sensorgrößen bis 11,4mm ist es für hochauflösende Sensoren mit Pixelgrößen bis zu 3,4µm gedacht. Einen ersten Ausblick gab es auch auf die Tektite Serie, die 2027 erscheint. Die C-Mount-Objektive sind für Anwendungen im VIS- und NIR-Bereich ausgelegt. Geplant sind fünf Brennweiten von 12 bis 50mm mit einer Anfangsblende von F2.8 und Unterstützung für Sensorgrößen bis 19,3mm. Die Objektive werden für den Wellenlängenbereich von 400 bis 1.000nm korrigiert. ++ Das Optem Mag.X 8X/0.32 Plan Apo-Objektiv von Excelitas (www.excelitas.com) liefert hochauflösende Bilder über ein großes Sichtfeld und kombiniert eine numerische Apertur von 0,32 mit einer achtfachen Vergrößerung.
Exaktera (www.exaktera.com) hat seine Bildverarbeitungsfirmen (Advanced Illumination, AutoVimation, Lumimax, ProPhotonix, VisioCablePro und Z-Laser) unter der globalen Marke Exaktera gebündelt und deckt nun ein Portfolio ab, das LED-Beleuchtungen, Laser, optische Messsysteme sowie Kameraschutzgehäuse umfasst. Neu am Stand war das ZQ1-HighPower Modul, das eine optische Ausgangsleistung von bis zu 2.500mW liefert. Dank IP67, aktiver Kühlung und TTL-Modulation bis 200kHz erzeugt es auch in rauen Industrieumgebungen stabile und hochpräzise Laserlinien. Die Variante mit einer Wellenlänge von 762nm verbessert das Signal-Rausch-Verhältnis sowie die Kameraempfindlichkeit und gewährleistet zuverlässige Messungen auch bei Tageslicht. Weiteres Highlight waren die modularen Lumimax LBHP-Hochleistungs-Zeilenleuchten. Mit einer Lichtleistung von bis zu 1Mio. Lux im Blitzbetrieb und verfügbar in Längen bis zu 2m und mehr. ++ Die Lasermodule Flexpoint MV von Laser Components (www.lasercomponents.com) zeichnen sich durch hohe Spitzenleistung und Strahlqualität aus. Auf der Messe wurde der Flexpoint MvgoldHP gezeigt, der eine Ausgangsleistung von bis zu 2.000mW bietet. ++ TPL Vision (www.tpl-vision.co.uk) hat die IP-Rechte für die Produkte DRX und DLX von Drew Lear Technology übernommen und entwickelt nun die Plattformen als Teil des eigenen Portfolios weiter. Die Produkte werden unter den neuen Bezeichnungen HP Line (DLX) und HPR Line (DRX) in Q2/27 auf den Markt gebracht. ++ Das gewinkelte Ringlicht von MBJ Imaging (www.mbj-imaging.com) eignet sich mit seinem 45° Winkel vor allem zur Oberflächenanalyse. Die Beleuchtung ist dabei mit einem kurzen Arbeitsabstand zum Objekt angebracht, während die Kamera mit einem größeren Abstand montiert wird, um direkte Reflexionen zu vermeiden. Insbesondere Stanz- und Reliefstrukturen können gut inspiziert werden. ++ Die 1-kanalige Ethercat-Klemme EL2596 von Beckhoff (www.beckhoff.de) ermöglicht die präzise zeitliche, sowohl spannungs- als auch stromgeführte Ansteuerung von LEDs bis zu 24V. Alle Klemmen der Reihe unterstützen den synchronisierten Betrieb mehrerer LED-Ausgänge mittels der XFC-Technologie. Die Distributed Clocks von Ethercat bilden dabei die gemeinsame Zeitbasis, die von XFC-Funktionen, wie z.B. Zeitstempel, genutzt wird. Zusätzlich bietet die Klemme einen galvanisch getrennten externen Ausgang für das Triggersignal einer Kamera.
Komponenten & Software
Dieses Jahr hat Basler (www.baslerweb.com) bereits seine Vision Simulation vorgestellt, mit der sensorrealistische Bilder für das KI-Training generiert und mit 250 Kameras, 36 Objektiven und 19 Beleuchtungen kombiniert und verglichen werden können. Nun wurde auf der Messe der Prototyp der Agentic Virtual Commissioning gezeigt, mit dem Anwender per KI-Agenten eigene Anwendungen erstellen und testen können. ++ Pleora (www.pleora.com) hat den externen Framegrabber iPort CL-Deca vorgestellt, eine Lösung zur Verbindung von Camera Link mit GigE Vision, die es Anwendern ermöglicht, CL-Vision-Systeme zu modernisieren, ohne die vorhandenen Kameras austauschen zu müssen. Der Grabber überträgt Videodaten von CL-Kameras über eine GigE-Vision-2.0-Verbindung mit voller Datenrate. ++ Der Framegrabber FireBird CXP-over-Fiber 1xCOF-100G von Active Silicon (www.activesilicon.com) ist mit einem QSFP28 Port ausgestattet und unterstützt Datenraten bis zu 100Gbit/s über vier 25Gbit/s-Lanes. Dank der PCI-Express 4.0 x8 Schnittstelle können hochauflösende Bilddaten in Echtzeit an das Host-System übertragen werden. ++ MVTec (www.mvtec.com) zeigte mit dem AI Vision Solver, wie die Zusammenarbeit von Halcon mit diversen KI-Agenten die Entwicklung von Vision-Anwendungen weiter verbessert. Mit dem KI-Prototyp können Anwender ihre Aufgabenstellung in natürlicher Sprache und per Bild beschreiben. Die KI-Agenten interpretieren den Prompt und leiten daraus einen optimalen Vision-Workflow ab. Sie wählen die passenden Operatoren aus der Halcon-Bibliothek und erstellen automatisiert eine ausführbare Anwendung in HDevelopEvo. Merlic 26.10 wurde besonders in den Bereichen Cybersicherheit, Systemintegration und Benutzerfreundlichkeit weiterentwickelt. Die größte Neuerung ist die überarbeitete Kommunikationsarchitektur. Sie ermöglicht eine verschlüsselte Kommunikation zwischen Merlic-Komponenten und vereinfacht zugleich die Netzwerkkonfiguration. ++ Mit Kithara (www.kithara.com) RealTime Vision lassen sich GigE-Vision- und USB3-Vision Kameras unmittelbar aus einem Echtzeitprozess heraus ansteuern und Bilddaten erfassen. Auch Bildverarbeitungsbibliotheken wie Halcon oder OpenCV können in den Echtzeitprozess eingebunden werden.
Embedded Vision
Vision Components (www.mipi-mainline.com) stellte die Kameraserie VC MIPI Blueline vor. Zum Start sind die Kameras mit sechs verschiedenen Bildsensoren von Sony und Onsemi und mit einer Auflösung von 2 bis 12,5MP erhältlich. Die Streaming-Sensoren eignen sich für KI-Anwendungen und Smart Devices. Der Vertrieb erfolgt zum Verkaufsstart über das Tochterunternehmen Notavis. ++ Die PhyVIP Plattform von Phytec (www.phytec.de) ergänzt SoMs um Funktionalitäten wie Kameraintegration, WiFi-Kommunikation und Spannungsversorgung auf einem 60x73mm Board. Für skalierbare Rechenleistung ist die Plattform mit den NXP-Prozessoren i.MX 95 und i.MX 8M Plus konfigurierbar; weitere Varianten sind möglich. Speziell für Edge-AI-Anwendungen stehen skalierbare KI-Beschleuniger und ein Software-Ecosystem zur Verfügung. Für die individuelle Anpassung wird das Basisboard über zwei industrielle Steckverbinder mit einem Connector-/Expansion-Board ergänzt. Dieses umfasst nur die gewünschten Schnittstellen als physische Interfaces auf einer 2- oder 4-lagigen Platine. ++ Infineon (www.infineon.com) zeigte ein PCI Express Gen4 x4 Add-on-Card-Referenzdesign, für die Einführung von USB 20Gbit/s (USB 3.2 Gen 2×2). Dieses kombiniert den USB4-Host-Controller ASM4242 von ASMedia mit dem USB-Power-Delivery-(PD)-Controller EZ-PD CCG7 von Infineon. Das Referenzdesign verfügt über zwei USB-C-Anschlüsse, die jeweils Datenraten von bis zu 20Gbit/s sowie USB Power Delivery mit bis zu 36W (5V/3A und 12V/3A) unterstützen. Damit können KI-basierte Kamerasysteme direkt über USB mit Daten und Energie versorgt werden. ++ IDS präsentierte das GMSL2 Discovery Kit, das zeigte wie Bilder von verschiedenen Kameras mit integriertem ISP und SoCs an ein System übertragen werden. Daten-/Bildtransfer, Kommunikation, Strom und Synchronisation erfolgen über ein einziges GMSL2 Kabel, das an einen Embedded PC angeschlossen ist. ++ Imago Technologies (www.imago-technologies.com) erweitert sein Portfolio um die Vision AI Xcelerix, die auf MXM-GPU-Technologie basiert. Die Lösung kombiniert GPU-Beschleunigung mit den Anforderungen des industriellen Dauerbetriebs. Die Anbindung an den IPC erfolgt über USB4. ++ Macnica Europe (www.macnica.com) zeigte wie die Ienso Mako CV75 Vision-Plattform, ein Ambarella N1-655 für Edge-KI-Verarbeitung und der Sony IMX678 Objekte erkennt und anschließend Roboterbewegungen initiiert. Ein Live-4K-HDR-Stream kombinierte den Sony IMX908 mit der Axelera AI Metis-Plattform für Edge-Inferenz mit geringer Latenz. Ein Highspeed-Bildpfad verbindet den Sony IMX901 Global-Shutter-Sensor mit einem Lattice Avant FPGA. Mithilfe des Luminous-Kits von Macnica und der SLVS-EC IP wird so eine energieeffiziente Sensor-FPGA-Integration demonstriert. ++ Mit der EvoViu Viux3 bringt Evopro (www.evopro-ag.de) eine Software Defined Camera auf den Markt. Sie verbindet industrielle Bildverarbeitung, Edge AI und Automatisierung direkt an der Maschine. Die Software VisionWebx wird dafür auf das CtrlX OS-Betriebssystem von Bosch portiert und ist als App im CtrlX OS Store verfügbar. Ein NXP i.MX95-Prozessor und ein Hailo-8 KI-Beschleuniger bieten Rechenleistung für Edge-AI-Anwendungen.
3D Vision & Messtechnik
Teledyne e2v stellt die Perciva ToF Kamera vor. Auf Basis des CMOS-Bildsensors Hydra3D+ kombiniert diese eine Auflösung von 832×600 Pixeln mit der patentierten HiRho-Technologie. Die Kamera ermöglicht die Erkennung von Materialien mit geringer Reflektivität sowie die artefaktfreie Abbildung schnell bewegter Objekte. ++ Die Finite Coherent Ranging (FCR) Technologie von Lidwave (www.lidwave.com) liefert pro Pixel die momentane Geschwindigkeit und fügt damit eine Informationsebene für die Echtzeitsegmentierung in sicherheitskritischen Szenarien hinzu. Die patentierte Technologie generiert Millionen präziser Tiefenpunkte/Secund erstellt so detaillierte 3D-Karten über Hunderte von Metern hinweg. ++ Die O2M500 von IFM (www.ifm.com) ist eine 2D-KI-Kamera, die für die Personenerkennung in sicherheitskritischen Anwendungen konzipiert ist. Die für mobile Maschinen mit eingeschränkter Manövrierfähigkeit entwickelte Kamera (Schutzart IP67/IP69K) erkennt Personen zuverlässig, auch unter schwierigen Bedingungen. ++ Micro Epsilon (www.micro-epsilon.de) präsentierte den ConfocalLine CLI8500, einen hochpräzisen konfokale Linienscanner, der die Vorteile konfokaler Sensoren mit intelligenter 3D-Scantechnologie kombiniert. Der Sensor wertet die Daten direkt im Sensors aus und hat 0,2µm Z-Auflösung. Als weitere Neuheit wurde der SurfaceControl 3D 3560 vorgestellt, ein vollintegrierter Smart-Sensor, der 3D-Datenerfassung, Verarbeitung und Auswertung ebenfalls direkt im Sensor vereint und bis zu 0,25µm Z-Wiederholpräzision sowie Messgeschwindigkeiten ab 0,2s Aufnahmezeit ermöglicht. ++ AT Sensors (www.at-sensors.com) baut mit dem App Builder aus seinen Software Frameworks innerhalb weniger Stunden Apps, die individuell auf Kunden zugeschnitten sind. Die Firma liefert das Backend (vorkonfiguriert für Sensoren, Achsen und Metrology/Surface Module), der Kunde beschreibt per KI-Prompt seine Anforderungen und erhält kurzfristig eine maßgeschneiderte Anwendung, ohne selbst programmieren zu müssen. ++ Optonic (www.optonic.de) hat die Ensenso N-Serie vorgestellt. Die N67 Kamera kombiniert 3MP Stereo Vision, 8MP Farbe, 5GigE, 90W PoE und ein kompaktes Gehäuse. Zudem ist sie die erste industrielle Active-Stereo-Vision-Kamera als offene Board-Level-Variante. ++ Zivid (www.zivid.com) präsentierte Zivid Motion, seine Software zur Echtzeit-Bewegungsplanung (www.photoneo.com) hat Bin Picking Studio 1.12 und Locator Studio 1.5 veröffentlicht. Die wichtigste Neuerung ist die Möglichkeit, 3D-Modelle direkt in der Anwendung zu erstellen. Dabei wird ein Modell des Werkstücks aus einem 3D-Scan erzeugt, direkt im Browser und ohne CAD-Software. Anschließend kann das Modell mit neuen Werkzeugen zur Netzbearbeitung (Mesh-Editing) verfeinert werden. Zudem wurden die KI- und 3D-Funktionen des unter dem neuen Namen geführten Aurora Vision Guided Robotics (VGR) Studio gezielt auf Lager- und Logistikprozesse zugeschnitten. ++ Sony Europe (www.sony.com) gibt die Markteinführung des Lidar-Tiefensensors AS-DT1 bekannt. Dieser ist mit Abmessungen von 29x29x31mm aktuell der weltweit kleinste und leichteste Lidar-Sensor.
Spectral Imaging
Cubert (www.cubert-hyperspectral.com) hat Cuvis.AI in Cuvis.Next integriert. Cuvis.AI ist ein Open-Source-Framework zur Erstellung von Verarbeitungs- und KI-Pipelines für hyperspektrale Daten. Es ermöglicht die Umsetzung relevanter Spektralinformationen in eine funktionierende Anwendung. Cuvis.Next ist eine Desktop-Anwendung für die Arbeit mit Cuvis.AI. Sie deckt typische Aufgaben ab, von der Kamerasteuerung und Datenerfassung bis hin zu Annotation, Training, Inferenz und der Live-Ausgabe von Ergebnissen. ++ Specim (www.specim.com) hat die VNIR-Hyperspektralkamera SX10 gezeigt, die den Bereich von 400 bis 1.000nm abdeckt. Im Vergleich zur FX10 bietet sie dreimal mehr Spektralbänder und eine dreimal feinere spektrale Abtastung. ++ JAI (www.jai.com) präsentierte die Wave-Serie WAL-2001-GE Kamera, die mit einer 2k-Pixel-Shift-Technologie für hochwertige SWIR-Zeilenaufnahmen ausgestattet ist, sowie die Wave-Serie WAA-1300-GE-TEC Kamera, die über eine integrierte TEC für rauscharme SWIR-Flächenaufnahmen verfügt. ++ Vision Components und QDI Systems (wwwqdisystems.com) haben gemeinsam die VC MIPI Kameramodule mit den Quantum-Dot-Bildsensoren von QDI entwickelt. Sie ermöglichen eine kosteneffiziente Integration von SWIR-Imaging. Die erste VC MIPI CSI-2 Kamera mit dem SWIR-Bildsensor QDI 6410 bietet eine VGA-Auflösung von 640×512 für den Spektralbereich von 350 bis 1.850nm. ++ Die Pco.edge 1.3 SWIR von Excelitas hat einen Spektralbereich von 400 bis 1.700nm. Die 1,3MP-Kamera mit einem InGaAs-Sensor erreicht Bildraten von bis zu 148fps. ++ Das integrierte Filterrad mit fünf Positionen sowie der MWIR-Longlife-Kühler der Thermografiekamera ImageIR C7300 von Infratec (www.infratec.de) erlaubt einen Messbereich von –10 bis +1.500°C, der auf 3.000°C erweiterbar ist. Für Anpassungen an die Größe der Messobjekte steht eine Palette an IR-Objektiven mit Festbrennweiten zur Auswahl. ++ Allied Vision erweitert die Smart-Camera-Serie Alecs um VIS-SWIR-Funktionen, indem die gesamte SenSWIR-Sensorfamilie von Sony mit der Rechenleistung von Nvidia Jetson Orin in einem IP67-Gehäuse kombiniert. ++ Photonfocus (www.photonfocus.com) hat für seine UV- und SWIR-Kameras Portfolioerweiterungen angekündigt. Im UV-Bereich stehen Sensoren zur Verfügung, die bereits ab 160nm eine nutzbare QE von ca. 50% bieten. Im SWIR-Bereich werden die Produkte schrittweise um Varianten bis zu 2,6µm erweitert. ++ Tihive (www.tihive.com) stellte SAPscan vor, ein Terahertz Scanner für Hygiene Produkte der Terahertz-Wellen mit KI-gestützter Bildverarbeitung kombiniert, um die Verteilung von Superabsorbern (SAP) z.B. in Windeln analysiert. Mit SAPMonit steht bereits eine Inline-Version zu Verfügung, die 100% Inspektion ermöglicht.
Lösungen
Zebra (www.zebra.com) präsentiert den Smart Vision Sensor NS42 mit Deep-Learning-Funktionen für Klassifizierung und Segmentierung. Diese ergänzen die bereits verfügbaren Funktionen zur Anomalieerkennung und OCR. Der Sensor verfügt über eine NPU und Heatmaps zeigen, wo sich eine Anomalie befindet. ++ SinceVision (www.sincevision.com) stellte die Ultra-Highspeed-Kamera der SH8-Serie vor. Diese hat einen 20?m-BSI-Sensor und eine Aufnahmerate bis zu 1,1Mio.fps, bzw. 30.000fps bei 1.280×1.024, ein Spektralbereich von 250 bis 1.050nm und bis zu 15,36TB Hot-Swap-fähiger, nichtflüchtiger Speicher. Zudem wurde der erste 3D-Laserprofiler der Serie SRI6000 (Embedded Vision) vorgestellt. Das Modell SRI6480 hat eine integrierten 8-Kern-CPU sowie eine dedizierte NPU. Der Sensor führt den proprietären adaptiven Algorithmus zur Konturextraktion nativ mit Zeilenraten von bis zu 10kHz aus. ++ Image Access (www.imageaccess.de) hat den WideScan Tube vorgestellt, eine voll integrierte Lösung für die 100% Inline-Oberflächeninspektion. Scanner, Beleuchtung, Konfiguration und optionale KI-Analysesoftware stammen aus einer Hand und sind auf eine einfache Integration in bestehende Produktionslinien ausgelegt. Das System ist in Ausführungen mit kurzem oder langem Fokus sowie mit Scanbreiten von 24 bis 120“ erhältlich. ++ Supar von CDMtech (www.cdmtech.de) ist eine Augmented-Reality-Lösung für die visuelle Qualitätsprüfung in der Fertigung. Durch die Überlagerung von 3D-CAD-Daten auf reale Bauteile unterstützt sie Bediener bei der Erkennung von Montageabweichungen, fehlenden Teilen, Positionierungsfehlern und anderen Qualitätsproblemen. Supar kombiniert Composer, die mobile AR-App, mit KI-gestützter Inspektion.
Fazit
Die Vision 2026 war geprägt von einer positiven Stimmung. Der Anstieg der Besucher- und Ausstellerzahlen sowie die positive Wachstumsprognosen des VDMA unterstützen diesen Eindruck. Allerdings ist ein Wachstum der Branche vorwiegend außerhalb Deutschlands zu erwarten. An Technologietrends waren bei den Highspeed-Interfaces zuerst die 200GigE Kameras sowie die CXP-over-Fiber Kamerasysteme zu nennen. Allerdings steigt auch USB wieder ins Rennen ein und MIPI gewinnt auch außerhalb von Embedded-Vision-Anwendungen an Bedeutung. KI-Agenten halten Einzug in die Bildverarbeitung. Erste Demos, z.B. bei Basler und MVTec zeigten die neuen Möglichkeiten damit auf. Zudem war auch die Anzahl der 3D-Neuheiten auffällig hoch, was mit dem Gewinn des Vision Awards an die 3D-Kamera von PhotonicSens unterstrichen wurde. Die Vision hat erneut bewiesen, dass sie den Titel ‚Weltleitmesse für Bildverarbeitung‘ zu recht trägt. Die nächste Veranstaltung findet vom 24. bis 26. Oktober 2028 in Stuttgart statt.
