3D Vision & Messtechnik
Teledyne e2v stellt die Perciva ToF Kamera vor. Auf Basis des CMOS-Bildsensors Hydra3D+ kombiniert diese eine Auflösung von 832×600 Pixeln mit der patentierten HiRho-Technologie. Die Kamera ermöglicht die Erkennung von Materialien mit geringer Reflektivität sowie die artefaktfreie Abbildung schnell bewegter Objekte. ++ Die Finite Coherent Ranging (FCR) Technologie von Lidwave (www.lidwave.com) liefert pro Pixel die momentane Geschwindigkeit und fügt damit eine Informationsebene für die Echtzeitsegmentierung in sicherheitskritischen Szenarien hinzu. Die patentierte Technologie generiert Millionen präziser Tiefenpunkte/Secund erstellt so detaillierte 3D-Karten über Hunderte von Metern hinweg. ++ Die O2M500 von IFM (www.ifm.com) ist eine 2D-KI-Kamera, die für die Personenerkennung in sicherheitskritischen Anwendungen konzipiert ist. Die für mobile Maschinen mit eingeschränkter Manövrierfähigkeit entwickelte Kamera (Schutzart IP67/IP69K) erkennt Personen zuverlässig, auch unter schwierigen Bedingungen. ++ Micro Epsilon (www.micro-epsilon.de) präsentierte den ConfocalLine CLI8500, einen hochpräzisen konfokale Linienscanner, der die Vorteile konfokaler Sensoren mit intelligenter 3D-Scantechnologie kombiniert. Der Sensor wertet die Daten direkt im Sensors aus und hat 0,2µm Z-Auflösung. Als weitere Neuheit wurde der SurfaceControl 3D 3560 vorgestellt, ein vollintegrierter Smart-Sensor, der 3D-Datenerfassung, Verarbeitung und Auswertung ebenfalls direkt im Sensor vereint und bis zu 0,25µm Z-Wiederholpräzision sowie Messgeschwindigkeiten ab 0,2s Aufnahmezeit ermöglicht. ++ AT Sensors (www.at-sensors.com) baut mit dem App Builder aus seinen Software Frameworks innerhalb weniger Stunden Apps, die individuell auf Kunden zugeschnitten sind. Die Firma liefert das Backend (vorkonfiguriert für Sensoren, Achsen und Metrology/Surface Module), der Kunde beschreibt per KI-Prompt seine Anforderungen und erhält kurzfristig eine maßgeschneiderte Anwendung, ohne selbst programmieren zu müssen. ++ Optonic (www.optonic.de) hat die Ensenso N-Serie vorgestellt. Die N67 Kamera kombiniert 3MP Stereo Vision, 8MP Farbe, 5GigE, 90W PoE und ein kompaktes Gehäuse. Zudem ist sie die erste industrielle Active-Stereo-Vision-Kamera als offene Board-Level-Variante. ++ Zivid (www.zivid.com) präsentierte Zivid Motion, seine Software zur Echtzeit-Bewegungsplanung (www.photoneo.com) hat Bin Picking Studio 1.12 und Locator Studio 1.5 veröffentlicht. Die wichtigste Neuerung ist die Möglichkeit, 3D-Modelle direkt in der Anwendung zu erstellen. Dabei wird ein Modell des Werkstücks aus einem 3D-Scan erzeugt, direkt im Browser und ohne CAD-Software. Anschließend kann das Modell mit neuen Werkzeugen zur Netzbearbeitung (Mesh-Editing) verfeinert werden. Zudem wurden die KI- und 3D-Funktionen des unter dem neuen Namen geführten Aurora Vision Guided Robotics (VGR) Studio gezielt auf Lager- und Logistikprozesse zugeschnitten. ++ Sony Europe (www.sony.com) gibt die Markteinführung des Lidar-Tiefensensors AS-DT1 bekannt. Dieser ist mit Abmessungen von 29x29x31mm aktuell der weltweit kleinste und leichteste Lidar-Sensor.
Lösungen
Zebra (www.zebra.com) präsentiert den Smart Vision Sensor NS42 mit Deep-Learning-Funktionen für Klassifizierung und Segmentierung. Diese ergänzen die bereits verfügbaren Funktionen zur Anomalieerkennung und OCR. Der Sensor verfügt über eine NPU und Heatmaps zeigen, wo sich eine Anomalie befindet. ++ SinceVision (www.sincevision.com) stellte die Ultra-Highspeed-Kamera der SH8-Serie vor. Diese hat einen 20?m-BSI-Sensor und eine Aufnahmerate bis zu 1,1Mio.fps, bzw. 30.000fps bei 1.280×1.024, ein Spektralbereich von 250 bis 1.050nm und bis zu 15,36TB Hot-Swap-fähiger, nichtflüchtiger Speicher. Zudem wurde der erste 3D-Laserprofiler der Serie SRI6000 (Embedded Vision) vorgestellt. Das Modell SRI6480 hat eine integrierten 8-Kern-CPU sowie eine dedizierte NPU. Der Sensor führt den proprietären adaptiven Algorithmus zur Konturextraktion nativ mit Zeilenraten von bis zu 10kHz aus. ++ Image Access (www.imageaccess.de) hat den WideScan Tube vorgestellt, eine voll integrierte Lösung für die 100% Inline-Oberflächeninspektion. Scanner, Beleuchtung, Konfiguration und optionale KI-Analysesoftware stammen aus einer Hand und sind auf eine einfache Integration in bestehende Produktionslinien ausgelegt. Das System ist in Ausführungen mit kurzem oder langem Fokus sowie mit Scanbreiten von 24 bis 120“ erhältlich. ++ Supar von CDMtech (www.cdmtech.de) ist eine Augmented-Reality-Lösung für die visuelle Qualitätsprüfung in der Fertigung. Durch die Überlagerung von 3D-CAD-Daten auf reale Bauteile unterstützt sie Bediener bei der Erkennung von Montageabweichungen, fehlenden Teilen, Positionierungsfehlern und anderen Qualitätsproblemen. Supar kombiniert Composer, die mobile AR-App, mit KI-gestützter Inspektion.
Fazit
Die Vision 2026 war geprägt von einer positiven Stimmung. Der Anstieg der Besucher- und Ausstellerzahlen sowie die positive Wachstumsprognosen des VDMA unterstützen diesen Eindruck. Allerdings ist ein Wachstum der Branche vorwiegend außerhalb Deutschlands zu erwarten. An Technologietrends waren bei den Highspeed-Interfaces zuerst die 200GigE Kameras sowie die CXP-over-Fiber Kamerasysteme zu nennen. Allerdings steigt auch USB wieder ins Rennen ein und MIPI gewinnt auch außerhalb von Embedded-Vision-Anwendungen an Bedeutung. KI-Agenten halten Einzug in die Bildverarbeitung. Erste Demos, z.B. bei Basler und MVTec zeigten die neuen Möglichkeiten damit auf. Zudem war auch die Anzahl der 3D-Neuheiten auffällig hoch, was mit dem Gewinn des Vision Awards an die 3D-Kamera von PhotonicSens unterstrichen wurde. Die Vision hat erneut bewiesen, dass sie den Titel ‚Weltleitmesse für Bildverarbeitung‘ zu recht trägt. Die nächste Veranstaltung findet vom 24. bis 26. Oktober 2028 in Stuttgart statt.
