Exaktera (www.exaktera.com) hat seine Bildverarbeitungsfirmen (Advanced Illumination, AutoVimation, Lumimax, ProPhotonix, VisioCablePro und Z-Laser) unter der globalen Marke Exaktera gebündelt und deckt nun ein Portfolio ab, das LED-Beleuchtungen, Laser, optische Messsysteme sowie Kameraschutzgehäuse umfasst. Neu am Stand war das ZQ1-HighPower Modul, das eine optische Ausgangsleistung von bis zu 2.500mW liefert. Dank IP67, aktiver Kühlung und TTL-Modulation bis 200kHz erzeugt es auch in rauen Industrieumgebungen stabile und hochpräzise Laserlinien. Die Variante mit einer Wellenlänge von 762nm verbessert das Signal-Rausch-Verhältnis sowie die Kameraempfindlichkeit und gewährleistet zuverlässige Messungen auch bei Tageslicht. Weiteres Highlight waren die modularen Lumimax LBHP-Hochleistungs-Zeilenleuchten. Mit einer Lichtleistung von bis zu 1Mio. Lux im Blitzbetrieb und verfügbar in Längen bis zu 2m und mehr. ++ Die Lasermodule Flexpoint MV von Laser Components (www.lasercomponents.com) zeichnen sich durch hohe Spitzenleistung und Strahlqualität aus. Auf der Messe wurde der Flexpoint MvgoldHP gezeigt, der eine Ausgangsleistung von bis zu 2.000mW bietet. ++ TPL Vision (www.tpl-vision.co.uk) hat die IP-Rechte für die Produkte DRX und DLX von Drew Lear Technology übernommen und entwickelt nun die Plattformen als Teil des eigenen Portfolios weiter. Die Produkte werden unter den neuen Bezeichnungen HP Line (DLX) und HPR Line (DRX) in Q2/27 auf den Markt gebracht. ++ Das gewinkelte Ringlicht von MBJ Imaging (www.mbj-imaging.com) eignet sich mit seinem 45° Winkel vor allem zur Oberflächenanalyse. Die Beleuchtung ist dabei mit einem kurzen Arbeitsabstand zum Objekt angebracht, während die Kamera mit einem größeren Abstand montiert wird, um direkte Reflexionen zu vermeiden. Insbesondere Stanz- und Reliefstrukturen können gut inspiziert werden. ++ Die 1-kanalige Ethercat-Klemme EL2596 von Beckhoff (www.beckhoff.de) ermöglicht die präzise zeitliche, sowohl spannungs- als auch stromgeführte Ansteuerung von LEDs bis zu 24V. Alle Klemmen der Reihe unterstützen den synchronisierten Betrieb mehrerer LED-Ausgänge mittels der XFC-Technologie. Die Distributed Clocks von Ethercat bilden dabei die gemeinsame Zeitbasis, die von XFC-Funktionen, wie z.B. Zeitstempel, genutzt wird. Zusätzlich bietet die Klemme einen galvanisch getrennten externen Ausgang für das Triggersignal einer Kamera.
Komponenten & Software
Dieses Jahr hat Basler (www.baslerweb.com) bereits seine Vision Simulation vorgestellt, mit der sensorrealistische Bilder für das KI-Training generiert und mit 250 Kameras, 36 Objektiven und 19 Beleuchtungen kombiniert und verglichen werden können. Nun wurde auf der Messe der Prototyp der Agentic Virtual Commissioning gezeigt, mit dem Anwender per KI-Agenten eigene Anwendungen erstellen und testen können. ++ Pleora (www.pleora.com) hat den externen Framegrabber iPort CL-Deca vorgestellt, eine Lösung zur Verbindung von Camera Link mit GigE Vision, die es Anwendern ermöglicht, CL-Vision-Systeme zu modernisieren, ohne die vorhandenen Kameras austauschen zu müssen. Der Grabber überträgt Videodaten von CL-Kameras über eine GigE-Vision-2.0-Verbindung mit voller Datenrate. ++ Der Framegrabber FireBird CXP-over-Fiber 1xCOF-100G von Active Silicon (www.activesilicon.com) ist mit einem QSFP28 Port ausgestattet und unterstützt Datenraten bis zu 100Gbit/s über vier 25Gbit/s-Lanes. Dank der PCI-Express 4.0 x8 Schnittstelle können hochauflösende Bilddaten in Echtzeit an das Host-System übertragen werden. ++ MVTec (www.mvtec.com) zeigte mit dem AI Vision Solver, wie die Zusammenarbeit von Halcon mit diversen KI-Agenten die Entwicklung von Vision-Anwendungen weiter verbessert. Mit dem KI-Prototyp können Anwender ihre Aufgabenstellung in natürlicher Sprache und per Bild beschreiben. Die KI-Agenten interpretieren den Prompt und leiten daraus einen optimalen Vision-Workflow ab. Sie wählen die passenden Operatoren aus der Halcon-Bibliothek und erstellen automatisiert eine ausführbare Anwendung in HDevelopEvo. Merlic 26.10 wurde besonders in den Bereichen Cybersicherheit, Systemintegration und Benutzerfreundlichkeit weiterentwickelt. Die größte Neuerung ist die überarbeitete Kommunikationsarchitektur. Sie ermöglicht eine verschlüsselte Kommunikation zwischen Merlic-Komponenten und vereinfacht zugleich die Netzwerkkonfiguration. ++ Mit Kithara (www.kithara.com) RealTime Vision lassen sich GigE-Vision- und USB3-Vision Kameras unmittelbar aus einem Echtzeitprozess heraus ansteuern und Bilddaten erfassen. Auch Bildverarbeitungsbibliotheken wie Halcon oder OpenCV können in den Echtzeitprozess eingebunden werden.
Embedded Vision
Vision Components (www.mipi-mainline.com) stellte die Kameraserie VC MIPI Blueline vor. Zum Start sind die Kameras mit sechs verschiedenen Bildsensoren von Sony und Onsemi und mit einer Auflösung von 2 bis 12,5MP erhältlich. Die Streaming-Sensoren eignen sich für KI-Anwendungen und Smart Devices. Der Vertrieb erfolgt zum Verkaufsstart über das Tochterunternehmen Notavis. ++ Die PhyVIP Plattform von Phytec (www.phytec.de) ergänzt SoMs um Funktionalitäten wie Kameraintegration, WiFi-Kommunikation und Spannungsversorgung auf einem 60x73mm Board. Für skalierbare Rechenleistung ist die Plattform mit den NXP-Prozessoren i.MX 95 und i.MX 8M Plus konfigurierbar; weitere Varianten sind möglich. Speziell für Edge-AI-Anwendungen stehen skalierbare KI-Beschleuniger und ein Software-Ecosystem zur Verfügung. Für die individuelle Anpassung wird das Basisboard über zwei industrielle Steckverbinder mit einem Connector-/Expansion-Board ergänzt. Dieses umfasst nur die gewünschten Schnittstellen als physische Interfaces auf einer 2- oder 4-lagigen Platine. ++ Infineon (www.infineon.com) zeigte ein PCI Express Gen4 x4 Add-on-Card-Referenzdesign, für die Einführung von USB 20Gbit/s (USB 3.2 Gen 2×2). Dieses kombiniert den USB4-Host-Controller ASM4242 von ASMedia mit dem USB-Power-Delivery-(PD)-Controller EZ-PD CCG7 von Infineon. Das Referenzdesign verfügt über zwei USB-C-Anschlüsse, die jeweils Datenraten von bis zu 20Gbit/s sowie USB Power Delivery mit bis zu 36W (5V/3A und 12V/3A) unterstützen. Damit können KI-basierte Kamerasysteme direkt über USB mit Daten und Energie versorgt werden. ++ IDS präsentierte das GMSL2 Discovery Kit, das zeigte wie Bilder von verschiedenen Kameras mit integriertem ISP und SoCs an ein System übertragen werden. Daten-/Bildtransfer, Kommunikation, Strom und Synchronisation erfolgen über ein einziges GMSL2 Kabel, das an einen Embedded PC angeschlossen ist. ++ Imago Technologies (www.imago-technologies.com) erweitert sein Portfolio um die Vision AI Xcelerix, die auf MXM-GPU-Technologie basiert. Die Lösung kombiniert GPU-Beschleunigung mit den Anforderungen des industriellen Dauerbetriebs. Die Anbindung an den IPC erfolgt über USB4. ++ Macnica Europe (www.macnica.com) zeigte wie die Ienso Mako CV75 Vision-Plattform, ein Ambarella N1-655 für Edge-KI-Verarbeitung und der Sony IMX678 Objekte erkennt und anschließend Roboterbewegungen initiiert. Ein Live-4K-HDR-Stream kombinierte den Sony IMX908 mit der Axelera AI Metis-Plattform für Edge-Inferenz mit geringer Latenz. Ein Highspeed-Bildpfad verbindet den Sony IMX901 Global-Shutter-Sensor mit einem Lattice Avant FPGA. Mithilfe des Luminous-Kits von Macnica und der SLVS-EC IP wird so eine energieeffiziente Sensor-FPGA-Integration demonstriert. ++ Mit der EvoViu Viux3 bringt Evopro (www.evopro-ag.de) eine Software Defined Camera auf den Markt. Sie verbindet industrielle Bildverarbeitung, Edge AI und Automatisierung direkt an der Maschine. Die Software VisionWebx wird dafür auf das CtrlX OS-Betriebssystem von Bosch portiert und ist als App im CtrlX OS Store verfügbar. Ein NXP i.MX95-Prozessor und ein Hailo-8 KI-Beschleuniger bieten Rechenleistung für Edge-AI-Anwendungen.
Spectral Imaging
Cubert (www.cubert-hyperspectral.com) hat Cuvis.AI in Cuvis.Next integriert. Cuvis.AI ist ein Open-Source-Framework zur Erstellung von Verarbeitungs- und KI-Pipelines für hyperspektrale Daten. Es ermöglicht die Umsetzung relevanter Spektralinformationen in eine funktionierende Anwendung. Cuvis.Next ist eine Desktop-Anwendung für die Arbeit mit Cuvis.AI. Sie deckt typische Aufgaben ab, von der Kamerasteuerung und Datenerfassung bis hin zu Annotation, Training, Inferenz und der Live-Ausgabe von Ergebnissen. ++ Specim (www.specim.com) hat die VNIR-Hyperspektralkamera SX10 gezeigt, die den Bereich von 400 bis 1.000nm abdeckt. Im Vergleich zur FX10 bietet sie dreimal mehr Spektralbänder und eine dreimal feinere spektrale Abtastung. ++ JAI (www.jai.com) präsentierte die Wave-Serie WAL-2001-GE Kamera, die mit einer 2k-Pixel-Shift-Technologie für hochwertige SWIR-Zeilenaufnahmen ausgestattet ist, sowie die Wave-Serie WAA-1300-GE-TEC Kamera, die über eine integrierte TEC für rauscharme SWIR-Flächenaufnahmen verfügt. ++ Vision Components und QDI Systems (wwwqdisystems.com) haben gemeinsam die VC MIPI Kameramodule mit den Quantum-Dot-Bildsensoren von QDI entwickelt. Sie ermöglichen eine kosteneffiziente Integration von SWIR-Imaging. Die erste VC MIPI CSI-2 Kamera mit dem SWIR-Bildsensor QDI 6410 bietet eine VGA-Auflösung von 640×512 für den Spektralbereich von 350 bis 1.850nm. ++ Die Pco.edge 1.3 SWIR von Excelitas hat einen Spektralbereich von 400 bis 1.700nm. Die 1,3MP-Kamera mit einem InGaAs-Sensor erreicht Bildraten von bis zu 148fps. ++ Das integrierte Filterrad mit fünf Positionen sowie der MWIR-Longlife-Kühler der Thermografiekamera ImageIR C7300 von Infratec (www.infratec.de) erlaubt einen Messbereich von –10 bis +1.500°C, der auf 3.000°C erweiterbar ist. Für Anpassungen an die Größe der Messobjekte steht eine Palette an IR-Objektiven mit Festbrennweiten zur Auswahl. ++ Allied Vision erweitert die Smart-Camera-Serie Alecs um VIS-SWIR-Funktionen, indem die gesamte SenSWIR-Sensorfamilie von Sony mit der Rechenleistung von Nvidia Jetson Orin in einem IP67-Gehäuse kombiniert. ++ Photonfocus (www.photonfocus.com) hat für seine UV- und SWIR-Kameras Portfolioerweiterungen angekündigt. Im UV-Bereich stehen Sensoren zur Verfügung, die bereits ab 160nm eine nutzbare QE von ca. 50% bieten. Im SWIR-Bereich werden die Produkte schrittweise um Varianten bis zu 2,6µm erweitert. ++ Tihive (www.tihive.com) stellte SAPscan vor, ein Terahertz Scanner für Hygiene Produkte der Terahertz-Wellen mit KI-gestützter Bildverarbeitung kombiniert, um die Verteilung von Superabsorbern (SAP) z.B. in Windeln analysiert. Mit SAPMonit steht bereits eine Inline-Version zu Verfügung, die 100% Inspektion ermöglicht.
