3D Vision-Lösungen
Wenglor (www.wenglor.com) präsentierte eine Demo des 2D-/3D-Profilsensors WeCat3D MLZL, der zur Roboter-basierten Führung von Schweißnahtprozessen dient. Die Serie hat eine integrierte Kühlung und Luftspülung der Optik und wird direkt am Schweißbrenner montiert. Die erfassten Messdaten werden kontinuierlich über der UniVision Software an die Steuerung gesendet. Dies geschieht gleichzeitig mit dem Schweißvorgang, im Nachgang folgt die Schweißnahtkontrolle. ++ Der Profilsensor Z-Trak 2 von Teledyne Dalsa (www.teledynedalsa.com) ermöglicht bis zu 45.000 Profile pro Sekunde und verfügt über integrierte HDR- und Reflexionskompensationsalgorithmen, um Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionsgraden in einem einzigen Scan zu erfassen. Alle Modelle bieten 2.000 Punkte pro Profil, sind werksseitig kalibriert und werden entweder mit blauen oder roten Lasern angeboten. ++ Die 3D-Kamera Photon3D von Photonfocus (www.photonfocus.com) ist mit dem Luxima-LUX2810-Sensor ausgestattet, der eine Scanrate von bis zu 100kHz bietet. Die Kamera verfügt über den LineFinder Algorithmus zur sicheren Laserliniendetektion, auch bei extremen Reflektionen. ++ Becom Systems (www.becom-group.com) hat erstmals den Time-of-Flight-Sensor Argos3D-Pulse mit VGA-Auflösung gezeigt, der genaue 3D-Tiefenkarten für anspruchsvolle 3D-Vision-Anwendungen ermöglicht. Zudem wurde Toreo-P650 vorgestellt, ein Tiefensensor im IP67- Gehäuse für Anwendungen, bei denen entweder Stereo oder ToF nicht ausreicht. Der intelligente Tiefensensor IC liefert Tiefeninformationen und Grauwert-Bilddaten für jedes Pixel. Zwei RGB-Sensor-Module liefern einen Farbdatenstrom. Die Daten werden von einem Nvidia-Tegra-TX2-Prozessormodul gesammelt, der stereoskopische 3D-Daten von den RGB-Modulen kalkuliert. Die Reichweite ist bis zu 5m Indoor und 3m Outdoor mit einem FoV von 60°. ++ LOM ist ein variabler FPGA-basierter Highspeed-Laser-Triangulationssensor, der auf Optomotives (www.optomotive.com)T-Rex-Kamera basiert. Er umfasst ARM-SoC-Technologie in Kombination mit einem AMS-Bildsensor und einem Laserlinienprojektor. Der IP-Kern für die Peak-Erkennung in der Kamera verarbeitet Bilder, um Profile mit 8Bit-Subpixel-Auflösung zu erstellen. Die Kamerasoftware kann auch 3D-Punkte in Echtzeit in Millimeter umrechnen. Der Sensor ist werkseitig kalibriert und unterstützt gleichzeitig zwei Datenströme: Bilder und 3D-Profile.
Weitere Themen
Der intelligente Xelity Hybrid Switch von Murrelektronik (www.murrelektronik.com) gewährleistet eine reibungslose Datenkommunikation. An den Switch im IP67-Metallgehäuse können bis zu vier Kameras per Ethernet über M12-X-kodierte Ports angeschlossen und über vier M12-A-kodierte Ports auch mit Spannung versorgt werden. Zwei weitere M12-X-kodierte Ports stehen zur Datenweiterleitung an andere Switches, Steuerungen oder PCs zur Verfügung. ++ Die Opto GmbH (www.opto.de) wird im Frühjahr 2022 die neuen Solino-Imaging-Module 10×10 auf den Markt bringen. Diese haben ein FoV von 10x10mm, eine 5MP-Kamera, 64 LEDs in einer Dombeleuchtung sowie eine Größe von 210x300x210mm. Die Solino-Software analysiert mittels Photometric Stereo das Streuverhalten der Probe unabhängig von Texturunterschieden und erkennt Kratzer, Defekte und Anomalien. ++ Der neue Online-Marktplatz Visionpier von IDS (https://de.ids-imaging.com/visionpier.html) ermöglicht den Kontakt zwischen Anbietern fertiger Bildverarbeitungslösungen und interessierten Endkunden. Mit wenigen Klicks lässt sich dort nach möglichen Anwendungen filtern, geeignete Lösungen entdecken und anschließend direkt für das eigene Projekt beim Anbieter anfragen. ++ Das Computer-Vision-Framework VisionLib von Visometry (www.visometry.com) bietet AR-basierte stationäre und mobile Prüfsysteme. Es kombiniert CAD- und 3D-Daten mit Bildverarbeitung und analysiert sie in Echtzeit gegen die CAD-Daten. Ändern sich Bauteile oder Produktvarianten, so wird auf eine andere CAD-Datenbank zugegriffen.
Top 5 Trends Vision
- VIS-SWIR: Kameras (und Objektive) die gleichzeitig im sichtbaren und SWIR-Bereich Bilder aufnehmen. Es fehlen nur noch die großen Applikationen dafür.
- Profil-Sensoren: Wem 3D-Vision-Systeme noch zu komplex sind, ist eventuell mit Profilsensoren besser bedient. Hierbei handelt es sich um eine Art Kreuzung aus Vision-Sensor und Opto-Sensor.
- PCIexpress: Nach Ximea hat jetzt auch Matrix Vision PCI-Express-Kameras im Portfolio. Bekommen CoaXPress und 10GigE einen weiteren Wettbewerber?
- Datenkomprimierung: Neben bisherigen Verfahren von Photonfocus, Teledyne Dalsa, u.a. präsentierten Teledyne Flir, Fraunhofer IIS und Dotphoton neue Lösungen.
- Vision Award: Interessante Technologie von Prophesee für sehr schnelle Anwendungen, die mit Event-based Vision einen völlig neuen Ansatz bietet.
