Um einen Überblick über die aktuellen Entwicklungen der Bildverarbeitungsbranche zu bekommen, ist die kostenfreie Konferenz in die drei Themenbereiche Cameras (30.11.), Embedded Vision & AI (01.12.) und World of 3D (02.12.) aufgeteilt. In jeweils drei Sessions pro Tag (mit drei bis vier Vorträgen), einer Keynote und einer Podiumsdiskussion zeigen dort Vision-Marktführer die Möglichkeiten heutiger und zukünftiger Vision-Produkte und -Systeme auf. Zusätzlich finden täglich zwei 30-minütige EMVA Vision Pitches statt, in denen der europäische Bildverarbeitungsverband innovative (Jung-)Unternehmen zum jeweiligen Schwerpunkt des Tages präsentiert. Welche Firmen das sind, wird erst kurz vor Beginn der Konferenz verraten. Event Partner der inVISION Days sind neben der EMVA auch die Messe VISION, Platin Sponsor der Konferenz ist B&R Automation.
Tag 1: Kamera & Objektive
Nach der Keynote von Framos (Insights into Image Sensors & Interfaces) stellen in der ersten Session ´Cameras´ Allied Vision (Embedded Vision), Basler (Global Market Trends), IDS (One-stop-Shopping) und Teledyne Flir (SWIR) verschiedene Kameratrends vor, bevor sich in Session 2 mit Edmund Optics (Standard & kundenspezifische Objektive), Schneider Kreuznach (Optiken für hochauflösende Sensoren) und Vision & Control (Objektive für blaue LEDs) alles um Optik & Objektive dreht. In der letzten Session des Tages stehen High-Speed Interfaces im Fokus. Euresys spricht über CoaXPress 2.0 und was zukünftig geplant ist, danach stellt Baumer 10GigE Vision vor und Emergent Vision zeigt die Möglichkeiten von 100GigE für Multi-Kameraapplikationen auf. Zum Abschluss des Tages diskutieren Basler, B&R Automation, Lucid Vision und Teledyne Lumenera darüber, wie die Bildverarbeitungskamera der Zukunft aussehen könnte.
Tag 2: Embedded Vision, Smart Cameras & AI
In der Keynote am zweiten Konferenztag gibt EMVA-Präsident Dr. Chris Yates einen Ausblick auf die Embedded Vision & AI Landschaft 2025, während Basler, IDS, Teledyne Flir und Vecow in der Session ´AI & Deep Learning´ verschiedene Aspekte von AI-/Edge-Vision präsentieren. Bei der Smart-Kamera-Session stellen B&R, Baumer und Wenglor verschiedene intelligente Kameras vor, warum diese Easy-to-Use sind und wo die Vorteile der vollständigen Vision-Integration in die Automatisierungswelt liegen. Bei der Session Embedded Vision präsentiert Vision Components kompakte (Embedded-)Vision-Lösungen, Lucid Vision die Vorteile von Kamera-integrierten SoCs (System-on-Chips) und die Euresys Tochter Sensor to Image FPGA IP Cores. Bei der anschließenden Diskussionsrunde versuchen Amazon Web Services (AWS), EMVA, Intel und Xilinx eine Antwort auf die Frage zu geben, wo zukünftig Machine Vision stattfinden wird: ´At the Edge or in the Cloud?´
Tag 3: Robot Vision, Profilsensoren & Bin Picking
Die Keynote des dritten Konferenztages kommt von Prof. Dr. Gunther Notni vom Fraunhofer IOF und gibt einen Überblick über aktuelle Entwicklungen beim 3D Multimodal Imaging. Danach stellen Basler, HD Vision Systems, Matrix Vision und Sensopart verschiedene Ansätze für Robot Vision vor, mittels 3D-Kameras, Time-of-Flight oder Lichtfeld-Technologie. In der Session Profilsensoren geben AT Automation Technology, Photonfocus und wenglor Einblick min die Vorteile und Einsatzgebiete von Profilsensoren. Das Bin Picking mittlerweile erfolgreich zum Praxiseinsatz in der Industrie kommt, zeigen anschließend die Präsentationen von Isra Vision, Optonic und Zivid. Bei der Podiumsdiskussion ´3D for Autonomous Mobile Robotics´ diskutieren zum Abschluss der Konferenz Gideon Brothers, ifm, Mobile Industrial Robots und Sick über die Frage, welche 3D-Technologie die richtige für mobile Roboter ist und welche Erwartungshaltung die Anwender an die 3D-Vision Systeme haben.
