
Infratec veranstaltet am 9. Februar ein englischsprachiges Webinar zum Thema ‚Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits‘. Die thermografische Prüfung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlererkennung und zum Qualitätsmanagement. Anmeldung unter dem Link.

















