Schritt für Schritt

Schritt für Schritt

USB3.1 Gen 1 Kamera mit USB-Typ-C-Anschluss

Die neue Ausbaustufe der USB3 uEye LE ist die erste USB3.1 Gen 1 Industriekameraserie, die über den neuen USB-Typ-C-Anschluss, allerdings noch nicht über die 10Gbps Transferrate verfügt. Ist dieser Schritt sinnvoll, den IDS Imaging Development Systems geht?

Erste Engineeringmuster der USB3.1 Gen 1 Industriekamera uEye LE mit USB-Typ-C-Anschluss für Design-Ins sind seit September erhältlich; der Serienproduktionsstart ist für Ende 2016 geplant. (Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH)

Erste Engineeringmuster der USB3.1 Gen 1 Industriekamera uEye LE mit USB-Typ-C-Anschluss für Design-Ins sind seit September erhältlich; der Serienproduktionsstart ist für Ende 2016 geplant. (Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH)

Für IDS ist der USB-Typ-C-Anschluss momentan der einzige logische Schritt. Betrachtet man nur die Bandbreite der neuen USB3.1 Spezifikation, ist damit zurzeit noch nicht viel anzufangen. Die ersten Chipsätze, die sich für die Entwicklung von USB3.1 Gen 2 Industriekameras eignen, werden voraussichtlich erst 2017 verfügbar sein. Was durch die Consumer-IT gerade stark in den Markt drängt, ist die Anschlusstechnik und Spannungsversorgung, die im Fahrwasser von USB3.1 als USB-Typ-C und USB-Power-Delivery in zusätzlichen Spezifikationen definiert wird. Der Obersulmer Kamerahersteller sieht darin großes Potential für industrielle Anwendungen und steckt deshalb die Energie in die Entwicklung dieser Komponenten für die hauseigenen Kameras. Zum einen profitiert der Kunde direkt durch die offensichtlichen Vorteile des neuen USB-Typ-C-Steckers. Seine Verdrehsicherheit und die konsequente Nutzung sowohl als Geräte als auch Host-Anschluss wirken sich in einem einfacheren Handling und Aufbau des USB-Kamerasystems aus. Zum anderen ist er der Wegbereiter für die optimale Nutzung von USB-Power-Delivery, da der Transport von bis zu 100W möglich wird. Mit den damit verbundenen Möglichkeiten dieser intelligenten Energieversorgung hat man sich bei der Entwicklung der neuen Kameraanschlusstechnik bereits beschäftigt. Kameras handeln über das USB-Power-Delivery Protokoll die Leistung aus, um z.B. angeschlossene Peripheriekomponenten, wie Blitz oder Beleuchtung, direkt mit Strom zu versorgen. Ein zusätzliches Netzteil wird damit überflüssig. Mit dem Einsatz der neuen USB3.1 Kameraserie können Kunden diese Möglichkeiten schon frühzeitig für ihre Anwendungen nutzen. Um die kommende USB3.1 Gen2 Transferrate von 10Gbps voll auszuschöpfen, muss auch die kamerainterne Hardware, vorneweg die Bildsensoren, ihre maximale elektrische Leistung abrufen. Auch dabei kann USB-Power-Delivery für eine höhere Grundversorgung sorgen. Was Stecker und Kabel betrifft, ist für Superspeed Plus auf jeden Fall alles vorbereitet. Durch die Implementierung und den Einsatz dieser USB-Entwicklungsstufe sammelt IDS in Zusammenarbeit mit den Kabelherstellern viel Erfahrung mit der neuen Anschlusstechnik und Spannungsversorgung. Dazu müssen alle Bereiche der zusammen mit USB3.1 erschienenen Spezifikationen verstanden und für den Anwender nutzbar umgesetzt werden. Sobald die ersten geeigneten Chipsätze verfügbar sind, ist USB3.1 Gen 2 nur noch die nächste logische Evolution.

Thematik: Allgemein
IDS Imaging Development Systems GmbH
www.ids-imaging.de

Das könnte Sie auch Interessieren

Anzeige

Vorfreude auf Control 2022

Vorfreude auf Control 2022

Vom 03. bis 06. Mai 2022 wird die 34. Control – Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung – in Stuttgart stattfinden.

EMVA Webinar mit Continental Teves

EMVA Webinar mit Continental Teves

Das nächste EMVA Spotlight Webinar findet am Donnerstag, den 9. Dezember, ab 16:00 Uhr (CET) statt. Nuria Garrido López (Continental Teves AG) wird über ‚Änderungen und Lösungen für die optische End-of-Line-Inspektion in der Automobilindustrie‘ sprechen.

EMVA Young Professional Award 2022

EMVA Young Professional Award 2022

Der EMVA Young Professional Award wird auf der 20. EMVA Business Conference 2022 vergeben, die vom 12. bis 14. Mai in Brüssel, Belgien, stattfindet.

Video: EMVA Vision Pitches – Robot Vision

Video: EMVA Vision Pitches – Robot Vision

Teil der inVISION Days 2021 Konferenz waren die EMVA Vision Pitches, bei der sich interessante Unternehmen aus der Bildverarbeitung mit einem kurzen zehn-Minuten-Pitch vorgestellt haben.

Neues Beiratsmitglied für TriEye

Neues Beiratsmitglied für TriEye

Das israelische Startup-Unternehmen TriEye hat Hans Rijns (Bild), eine Führungskraft aus der Halbleiterbranche mit über 25 Jahren internationaler Erfahrung in den Bereichen F&E-Management, Innovation und Geschäftsstrategie, in seinen Beirat aufgenommen.

Vision-Branche auf starkem Kurs

Vision-Branche auf starkem Kurs

Mehr als 1,5 Jahre nach dem Ausbruch der Corona-Pandemie befindet sich der Industrial Technology Index nach einer Stabilisierung auf einem anhaltend hohen Niveau.

Lattice übernimmt Miramterix

Lattice übernimmt Miramterix

Lattice Semiconductor hat Mirametrix, Inc. übernommen, ein Softwareunternehmen, das sich auf fortschrittliche KI-Lösungen für Computer-Vision-Anwendungen spezialisiert hat.

Bild: Alteia
Bild: Alteia
15 Millionen Euro Finanzierung für Alteia

15 Millionen Euro Finanzierung für Alteia

Die Europäische Investitionsbank (EIB) und das in Toulouse ansässige Startup Alteia, das sich auf die Entwicklung von Software für künstliche Intelligenz spezialisiert hat, haben die Unterzeichnung einer Finanzierungsvereinbarung über 15Mio.€ bekannt gegeben.

Micro-Epsilon erweitert Vertriebsteam

Micro-Epsilon erweitert Vertriebsteam

Micro-Epsilon hat sein Vertriebsteam verstärkt. Seit Oktober unterstützen Marcus Gluth (Bild) in den Bereichen Weg- und Abstandssensoren, berührungslose IR-Temperatursensoren sowie Farbsensoren und Jens Höppner im Bereich 3D-Sensoren und Laser-Scanner den Außendienst des Unternehmens.

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige