3D-Snapshot-Technologie im Kompaktformat
Microsoft und Sick kombinieren ihr Know-how auf dem Gebiet der 3D-Time-of-Flight-Messung (ToF). Das erste Produkt der Zusammenarbeit ist der 3D-Snapshot-Sensor Visionary-T Mini.
Intensitäts- und Tiefenwerte werden in dem 3D-Snapshot-Sensor Visionary-T Mini berechnet und mit einer frequenz von bis zu 30Hz ausgegeben. Der ToF Imager hat eine Auflösung von 512×424 Pixel. (Bild: Sick AG)
(Bild: Sick AG)
Der Sensor ermittelt Abstands- und Größeninformationen von Objekten durch Time-of-Flight (Lichtlaufzeitmessung). Hierfür sendet der Sensor Infrarotlicht aus, welches an den Objekten in der Umgebung reflektiert und daraufhin vom Sensor ausgewertet wird. 3D-Snapshot bezeichnet dabei ein Bildaufnahmeverfahren, bei dem der Kamerasensor in einem einzigen Moment ein komplettes Abbild des Sichtbereichs aufnimmt (2D) und zusätzlich die Entfernung zwischen dem Umfeldsensor und des aufgenommenen Umfelds bestimmt wird (3D). Frachtvermessung zur Stauraumoptimierung, Positionserfassung zur Roboterführung, kollaborative Mensch-Maschine-Szenarien in smarten Fabriken oder Fahrerassistenz zur Kollisionsvermeidung sind nur einige Beispiele, welche industriellen Anwendungen durch Sensoren zur 3D-Umfelderkennung gelöst werden können. Sick bietet hier bereits ein breites Portfolio von Industriekameras an, die mit Visionary-S und Visionary-B auf Technologien wie aktiver und passiver Stereoskopie oder eben – wie der Visionary-T und der neue Visionary-T Mini – auf ToF basieren. Der Zusatz Mini sagt es bereits aus: der neue 3D-Umfeldsensor punktet immer dann, wenn Montageraum knapp ist oder sein vergleichsweise geringes Gewicht eine Integration in Roboter oder bewegte Maschinenstrukturen begünstigt. Der ToF-Imager hat eine Auflösung von 512×424 Pixel. Die Intensitäts- und Tiefenwerte werden in der Kamera berechnet und mit einer Bildfrequenz von bis zu 30Hz ausgegeben. Mit der lichtstarken Beleuchtung und seinem hochempfindlichen Empfänger bietet der Sensor eine große Tiefenschärfe über mehrere Meter und eine hohe Fremdlichtrobustheit. Dunkle als auch glänzende Oberflächen werden gleichermaßen zuverlässig erfasst. Auch in lichtschwachen Umgebungen und bei längeren Distanzen erreicht man durch die aktive Beleuchtung eine vergleichbar hohe Tiefengenauigkeit.
