inVISION 1 (März) 2026
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Neuartige Hyperspectral Kamera
Bei der neuen Hyperspektral Kamera des Fraunhofer IPMS erfasst zuerst eine konventionelle 2D-Kamera ein hochaufgelöstes Bild des Objekts.
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Bild: Hamamatsu Photonics Europe GmbHDickenmessung von Wafern
Das HyperGauge-Dickenmesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur Schichtdickenmessung.
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Bild: OptoMedia TechnologyFiber Mini SFF für GigE Vision
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
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Bild: PVA TePlaWafer-Inspektion
Die Hyperspectral Imaging (HSI) Systeme von PVA TePla ermöglichen eine 100 Prozent Inspektion der gesamten Oberfläche von Wafern und erkennen Schichtdickenschwankungen, Verunreinigungen und Defekte mit außergewöhnlicher Genauigkeit.
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Bild: Phytec Messtechnik GmbHIntegration als Prinzip
Entwickler von Embedded-Vision-Systemen stehen vor wachsenden Herausforderungen. Die Komplexität der Anforderungen nimmt zu, Produkte müssen schneller in Serie gebracht werden und Entwicklungsbudgets bleiben begrenzt. Gleichzeitig wird es schwieriger, technologische und…
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Bild: Allied Vision Technologies GmbHUnited under One Brand
Allied Vision unites the Machine Vision Expertise of Allied Vision, Chromasens, Mikroktron, NET, and SVS-Vistek, under the Allied Vision umbrella. inVISION spoke with Robert Franz, CEO TKH 2D Vision Group,…
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Bild: IRIDESENSEEpilogue *
Iridesense offers the First 3D SWIR Multispectral Perception Solution, which allows to see invisible things in 3D and colors. inVISION spoke with Nadine Buard, CEO of Iridesense about the possibilities…
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Bild: TeDo Verlag GmbHMittsommer trifft Vision
Gleich mehrere Events finden mit EMVA Beteiligung im ersten Halbjahr statt. Neben dem Mitgliederstand auf der Logimat, sind dies die jährliche EMVA Business Conference in Stockholm, sowie das weltweite Standardmeeting…
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Bild: Eleven Dynamics GmbHBeachtenswert!
Auch dieses Jahr wurden zehn Firmen für ihre besonders innovativen Produkte und Lösungen von einer unabhängigen Jury als inVISION Top Innovation 2026 ausgezeichnet. Wir stellen die Sieger kurz vor.
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Bild: Evotron GmbH & Co. KG / KI-generiertTiefeninformationen
Eine 3D-Kamera, die Tiefeninformationen durch Messung der Lichtlaufzeit (Time-of-Flight, ToF) ermittelt. Der Abstand Kamera-Prüfobjekt wird für jedes Pixel separat als optisches Echo bestimmt. Die geometrische Auflösung in x, y und…
