inVISION 3 (Juni) 2023

Bild: Allied Vision Technologies GmbH
Bild: Allied Vision Technologies GmbH
Warum verschiebt sich die Ablösung von 1GigE Vision?

Warum verschiebt sich die Ablösung von 1GigE Vision?

GigE-Vision wird nach wie vor als die am häufigsten verwendete Vision-Schnittstelle angesehen. Auch wenn Kameras mit 1Gbps (1000BASE-T, 1GigE) für den Großteil der Anwendungen immer noch die optimale Lösung sind, sehen sich Anwender und Hersteller mit steigenden Anforderungen an Datenübertragungsraten und Echtzeitverarbeitung konfrontiert. inVISION sprach mit Maximilian Poggensee, Produkt Manager bei Allied Vision, über die Herausforderungen von High-Performance GigE-Vision-Anwendungen.

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Bild: Bressner Technology GmbH
Bild: Bressner Technology GmbH
Edge-KI-Projekte mit modularer Hardware-Plattform

Edge-KI-Projekte mit modularer Hardware-Plattform

Mit der modularen Hardware-Plattform AI-Blox (Vertrieb Bressner Technology) können komplexe Edge-Intelligence-Anwendungen schnell und kostengünstig umgesetzt werden. Derzeit basiert das System auf acht verschiedenen Nvidia-Jetson-Modulen und kann frei mit verschiedenen Schnittstellen- und Kommunikationsmodulen kombiniert werden.

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Bild: wenglor sensoric GmbH
Bild: wenglor sensoric GmbH
Hochmodulare Smart Kamera mit Software Ökosystem

Hochmodulare Smart Kamera mit Software Ökosystem

Die intelligente Kameraserie B60 von Wenglor lässt keine Wünsche offen. Eine werkzeuglose Montage der Hardware erleichtert die Einrichtung, während vordefinierte Projekte und eine umfangreiche Modulsammlung softwareseitig die Lösung von Standard- und Spezialanwendungen erlaubt. Die ‚ready to use‘ Integration von Halcon in das Software-Ökosystem UniVision 3 ermöglicht zudem eine einfache Parametrierung und individuelle Programmierung in einem.

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Bild: Stemmer Imaging AG
Bild: Stemmer Imaging AG
Effizienter inspizieren mit Linescan on the edge

Effizienter inspizieren mit Linescan on the edge

Basierend auf seinem Embedded Vision Ecosystem hat Stemmer Imaging jetzt ein Embedded Linescan Subsystem vorgestellt. Dieses zeigt, dass hochauflösende Linescan-Kameras auch auf Embedded Systemen viele Vorteile bieten. Die Kombination bringt das Verarbeitungssystem direkt an die Bilderfassung und ermöglicht dadurch signifikante Einsparungen in der Hardware.

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Bild: Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
Bild: Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
Dicke von Wafern exakt mit Weißlichtinterferometer messen

Dicke von Wafern exakt mit Weißlichtinterferometer messen

Bei der Produktion von Halbleiterwafern kommt es auf hohe Präzision an. Einer der entscheidenden Schritte ist das Läppen der Rohlinge, die dabei auf eine einheitliche Dicke gebracht werden. Um die Schichtdicke fortlaufend zu kontrollieren, eignen sich die Weißlichtinterferometer von Micro-Epsilon.

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Image: Vision Ventures
Image: Vision Ventures
Vision Tech in the Digital Lifecycle: AR & Fingerprints

Vision Tech in the Digital Lifecycle: AR & Fingerprints

The article series describes the role that Vision Tech is currently playing in the digital lifecycle and will play in the future. Part one (inVISION 2/23) explained the topics CAD, Metrology & Vision; QIF (Quality Information Framework), and Synthetic Data. Part 2 describes the different aspects of process information from vision, AR/VR & Maintenance, Disposal, Traceability & Identification.

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3D-Auswertungen in zehn Minuten

3D-Auswertungen in zehn Minuten

Das AT Solution Package von AT Automation Technology wird um eine 3D-Messsoftware erweitert. Die neue 3D-Lösung erlaubt ein zeitnahes Time-to-Market und eröffnet auch in puncto 3D-Metrology neue Wege. Des Weiteren ist in dem Package auch ein vereinheitlichtes SDK für alle AT Sensoren, das zahlreiche neue Tools enthält.

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