The new members of the xiX camera family of Ximea deliver resolutions starting from 61MP up to 151MP, all based on backside illuminated technology from Sony. Enhancing these sensors with the speed of PCIe interface results in 61MP@17fps, 101MP@8fps, 151MP@ 6fps and more with binning. For various heat dissipation options, several heatsink modules are developed. To eliminate any vibrations and decrease the heat even further, a module with water (liquid) cooling is being prepared as well.
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Mech-Mind Robotics plant Börsengang in Hongkong
Das Unternehmen für industrielle 3D-Kameras und KI-Software strebt einen Börsengang in Hongkong zum 1. September…
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(Telezentrische) Objektive & Beleuchtungen
Am 22. September findet ab 14:00 Uhr das inVISION TechTalks ‚(Telecentric) Lenses & Optics‘ statt.…
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Fiber Mini SFF für GigE Vision
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
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Artsiom Staliarou
The GMSL interface allows video data to be transmitted over distances of up to 15m…
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Start der inVISION Techtalks Q3/26
Am 22. September kehren die inVISION TechTalks aus ihrer Sommerpause zurück.
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Workshop zur digitalen Prozessentwicklung in der Zerspanung
Die Seco Tools GmbH, Third Wave Systems und das Technologie- und Innovationsmanagement der TH Köln…

















