The new members of the xiX camera family of Ximea deliver resolutions starting from 61MP up to 151MP, all based on backside illuminated technology from Sony. Enhancing these sensors with the speed of PCIe interface results in 61MP@17fps, 101MP@8fps, 151MP@ 6fps and more with binning. For various heat dissipation options, several heatsink modules are developed. To eliminate any vibrations and decrease the heat even further, a module with water (liquid) cooling is being prepared as well.
-
TPL Vision Acquired Drew Lear Illumination IP
TPL Vision hat die geistigen Eigentumsrechte an den Produktplattformen DRX und DLX von Drew Lear…
-
X-Fab baut neuen Reinraum in Erfurt
X-Fab hat Anfang der Woche gemeinsam mit Vertretern aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft den Grundstein…
-
VS Technology erwirbt Anteile an Koshin Optical Industry
VS Technology Corporation hat eine Vereinbarung zur Übernahme von 15% der Anteile an Koshin Kogaku…
-
EMVA Conference 2027 auf Malta
Die EMVA Business Conference 2027 findet vom 15. bis 17. April in Valletta (Malta) statt…
-
Surfair-Preis für Precitec Enovasense und Safran Aircraft Engines
Precitec Enovasense und Safran Aircraft Engines erhielten auf dem Surfair-Kongress 2026 in Biarritz den Surfair-Preis…
















