Allgemein
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Der Innenprüfsensor IPS B5 taucht in kleine Bohrungen ab 5mm ein und prüft deren Oberflächen. (Bild: Jenoptik AG)360°-Prüfung von Oberflächen in Bohrungen ab5mm
Die Prüfung kleiner Bohrungen ab 5mm ist mit dem Innenbohrsensor Visionline IPS B5 möglich. Die 360°-Optik erstellt ein Bild der Bohrungsfläche ohne Verwendung rotierender Mechanik.
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Bild: Volume Graphics GmbHZustandsüberwachung von CT-Anlagen per Surface Quality Map
Da auch Computertomographen einem Verschleiß unterliegen, ist es für die Bauteilehersteller wichtig, regelmäßig Informationen über den Anlagenzustand zu erhalten. Volume Graphics und die PTB entwickeln derzeit hierfür ein Tool.
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Bild: MSTVision GmbHMaterialsortierung mit FPGA-Framegrabber und Trigger Boards
Je kürzer und reproduzierbarer die Auswerte- und Reaktionszeiten einer Sortieranlage sind, desto weniger Versatz ist zwischen Kamerasichtlinien und Aktuatorleiste notwendig.
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Bild: ams AG3D-Kooperation AMS und Qualcomm
AMS und Qualcomm wollen ihre gemeinsamen Entwicklungsanstrengungen auf eine 3D-Tiefenmesskamera-Lösung für Mobiltelefonanwendungen wie 3D-Bildgebung und -Scannen, insbesondere biometrische Gesichtsauthentifizierung, konzentrieren.
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Bild: iX Cameras Ltd.Mid-Range Highspeed Camera
The i-Speed 508 is the first mid-range camera from iX Cameras. The model 508 strikes the perfect balance between speed, size, and memory.
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Bild: Spectra GmbH & Co. KGMini-ITX-Board für Coffee-Lake-Prozessoren
Der integrierte LGA1151-Sockel des Mini-ITX-Board LV-67X arbeitet mit den neuesten Coffee Lake sowie mit Celeron und Pentium CPU.
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Bild: Aaeon Technology Inc.AI Vision Development Kit
The UP Squared AI Vision Development Kit is an entry-level kit ideal for conceptualization and early development. This kit enables developers to explore deep learning inference across the Intel Atom…
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Bild: EVT Eye Vision Technology GmbHDeep Learning Surface Inspector
Die EyeVision Software hat nun den Deep Learning Surface Inspector, für die dynamische Erkennung von Oberflächenfehlern, -schäden und -verunreinigungen.
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Bild: EMVA European Machine Vision AssociationEMVA Vorstand in Photonics 21 Board gewählt
Dr.-Ing. Dirk Berndt ist in seiner Position als Mitglied des EMVA-Vorstands neu in das Board of Stakeholders von Photonics21 gewählt worden. Dieses ist das wichtigste Entscheidungsgremium der Europäischen Technologieplattform Photonics21.
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Bild: UkivaUKIVA Machine Vision Conference & Exhibition 2019
Die dritte UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition 2019 findet am 6. Juni 2019 in Milton Keynes, GB statt.
