Newsarchiv



  • Kostenfreies Webinar ‚Beleuchtungen & Laser‘

    Kostenfreies Webinar ‚Beleuchtungen & Laser‘

    Kostenfreies Webinar ‚Beleuchtungen & Laser‘ Am Dienstag, den 18. Mai, ist ab 14 Uhr ‚Illumination & Laser‘ das Thema des inVISION TechTalks Webinars. LEJ Leistungselektronik Jena, Cretec and Osela stellen…

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  • Partnerschaft Smarttech3D und Verisurf

    Partnerschaft Smarttech3D und Verisurf

    Partnerschaft Smarttech3D und Verisurf Smarttech3D und Verisurf, ein amerikanischer CAD/CAM-Softwareentwickler, geben eine internationale Zusammenarbeit bekannt. Geräte und Software des polnischen Herstellers werden von der Verisurf-Anwendungssuite begleitet, die es ermöglicht, den…

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  • Heidelberger BV Forum ‚Embedded Vision‘

    Heidelberger BV Forum ‚Embedded Vision‘

    Heidelberger BV Forum ‚Embedded Vision‘ Am Dienstag den 6. Juli findet das Heidelberger Bildverarbeitungsforum erneut als Online-Veranstaltung statt. Thema ist ‚Embedded Vision – Teil 1: Algorithmen und Applikationsentwicklung‘. Partner der…

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  • 3D-Laser-Scanner For Manual And Automated Systems

    3D-Laser-Scanner For Manual And Automated Systems

    3D-Laser-Scanner For Manual And Automated Systems Hexagon Manufacturing Intelligence announced the launch of the Absolute Scanner AS1 with an automation-capable data collection speed of 1.2 million points per second and…

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  • Procore übernimmt Indus.AI

    Procore übernimmt Indus.AI

    Procore übernimmt Indus.AI Procore Technologies, Inc., Anbieter von Baumanagement-Software, gab heute die Übernahme von INDUS.AI bekannt, dem Hersteller einer auf künstlicher Intelligenz basierenden Analyseplattform für die Baubranche. 

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  • MWIR-Wärmestrahlung zur 3D-Formerfassung

    MWIR-Wärmestrahlung zur 3D-Formerfassung

    MWIR-Wärmestrahlung zur 3D-Formerfassung Mit dem MWIR-3D-Sensor des Fraunhofer IOF können Gegenstände 3D gescannt werden, egal ob sie aus transparentem Kunststoff oder Glas bestehen. Herzstück des Systems ist ein CO2-Laser, mit…

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  • OPC-UA-Studie: Erfolgsfaktor Interoperabilität

    OPC-UA-Studie: Erfolgsfaktor Interoperabilität

    OPC-UA-Studie: Erfolgsfaktor Interoperabilität Die VDMA-Studie ‚Interoperabilität im Maschinen- und Anlagenbau‘ verdeutlicht die Relevanz von interoperablen Schnittstellen und dazugehörigen Standards in den Unternehmen. An der Studie nahmen mehr als 600 Firmen…

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  • Zusammenschluss von Silicon Software mit Basler

    Zusammenschluss von Silicon Software mit Basler

    Zusammenschluss von Silicon Software mit Basler Die Silicon Software GmbH ist auf die Basler AG verschmolzen worden. Basler hatte Silicon Software im Jahr 2018 erworben und als eigenständige GmbH innerhalb…

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  • Webinar ‚SWIR und Hyperspectral Imaging‘

    Webinar ‚SWIR und Hyperspectral Imaging‘

    Webinar ‚SWIR und Hyperspectral Imaging‘ ‚From SWIR to Hyperspectral Imaging‘ lautet der Titel des inVISION TechTalks Webinars am Dienstag den 11. Mai. Ab 14 Uhr berichten Chromasens, Hamamatsu und Allied…

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  • 20 Jahre Photonfocus

    20 Jahre Photonfocus

    20 Jahre Photonfocus Der Schweizer Kamerahersteller Photonfocus feierte diese Tage sein 20 jähriges Jubiläum. Die vor einigen Jahren von Isra Vision übernommene Firma, setzte von Anfang an auf CMOS-Sensoren, als…

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