Tiefeninformation mit Pulse-Echo
Lea kann in mehreren Prüfmodi betrieben werden. Das Durchschallungsverfahren erfordert gleichzeitigen Zugang zu beiden Seiten des Bauteils. Das Pitch-Catch-Verfahren arbeitet von einer einzigen Seite aus und eignet sich gut zur Prüfung der Verbindung zwischen Wabenkernen und deren Deckschichten, liefert jedoch keine Tiefeninformation. Die Pulse-Echo-Methode arbeitet ebenfalls einseitig, macht aber den entscheidenden Unterschied: Sie zeigt dem Prüfpersonal genau, in welcher Tiefe ein Befund liegt. In der Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigung ist diese einseitige Zugänglichkeit besonders wichtig, weil eingebaute Strukturen wie Flügelhautfelder, Rumpfhautfelder, montierte Baugruppen und Schweißbauteile meist nur von der Außenfläche her zugänglich sind. Bei Kohlefaserstrukturen ist die Tiefeninformation direkt ausschlaggebend für die Reparaturentscheidung: Eine oberflächennahe Delamination kann durch lokales Ausbessern behoben werden, während ein Defekt in einer tragenden Lage einen umfangreicheren Eingriff oder gar einen Bauteilersatz erfordern kann. „Mit Pulse-Echo erhalten wir aus einem einzigen Scandurchgang das vollständige Tiefenprofil des Bauteils“, erklärt Dr. Josef Pörnbacher, CTO Xarion. „Wir können nicht nur sagen, dass eine Delamination vorhanden ist, sondern auch genau, in welcher Schicht sie liegt. Das ist die Information, die der Ingenieur für eine Reparaturentscheidung braucht und etwas, das einseitig arbeitende, luftgekoppelte Systeme bisher schlicht nicht liefern konnten. Sie scheitern daran, weil das durch Luft zurückkehrende Signal extrem schwach ist und vom Nachschwingen des Wandlers überlagert wird. Unser Optisches Mikrofon ist empfindlich genug, um es zuverlässig zu detektieren.“ Der Pulse-Echo-Prüfkopf am Leabot erfasst die Struktur vollständig; die in-house entwickelte Leastudio-Software von Xarion wandelt die Daten in klare visuelle Ergebnisse um. Bindefehler und Delaminationen werden auf einen Blick sichtbar, einschließlich ihrer genauen Position und Tiefe im Material.
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