Einfache Maschinenintegration
Die neuen 3D-Sensoren der heliInspect Familie sind optimal auf die Anforderungen von Integratoren ausgelegt:
- Eine breite Auswahl an Optiken ermöglicht eine Anpassung der Messfelder bis 26x25mm.
- Die flächig messenden 3D-Sensoren benötigen keine laterale Scan-Bewegung.
- Die kompakten und robusten Messköpfe können direkt in die Produktions- oder Prüfanlage integriert werden.
- Der Platzbedarf im Schaltschrank beschränkt sich auf wenige Zentimeter Hutschiene.
- Anwendungen können direkt auf dem optionalen VC4 Vision Controller implementiert werden, welcher u.a. die Kommunikationsprotokolle Ethercat und Profinet unterstützt.
- Eine Anbindung an vorhandene Bildverarbeitungssoftware ist über GenICam oder das SDK möglich.
- Zudem stehen normgerechte Bibliotheken zur Ermittlung der Rauheit nach ISO21920 und ISO25178 zur Verfügung, da diese Algorithmen in handelsüblicher Vision-Software (noch) nicht verfügbar sind.
- Präzise 3D-Messdaten erlauben, Prüfrezepte direkt aus technischen Zeichnungen abzuleiten. Dieses Vorgehen erweist sich als deutlich robuster als indirekte Verfahren mit auf Fremdeinflüsse anfälligen Schwellwerten.
Die industriellen WLI-Sensoren erfassen Zentimeter hohe Merkmale mit Höhenauflösungen im Nanometerbereich – unabhängig von der gewählten optischen Vergrößerung. Insbesondere können Geometrien, Defekte und Rauheit auf praktisch allen Oberflächen hochgenau vermessen werden. Somit ermöglichen die neuen Sensoren automatisierte Inspektionslösungen für kleine Merkmale, für welche bisher eine visuelle Inspektion zeitaufwendig und unzuverlässig war.
Fazit
Die neuen 3D-Sensoren der heliInspect Familie erlauben die optische Inspektion kleiner Bauteile mit engen Toleranzen direkt in der Linie. Das zugrundeliegende Messprinzip liefert rückführbare Daten, ähnlich den Referenzsystemen aus dem Messraum, auf praktisch allen Werkstoffen und Oberflächen. Aufgrund ihrer GenICam Schnittstelle lassen sich die 3D-Sensoren genauso einfach einbinden wie 2D-Kameras. Oftmals können Prüfrezepte sogar einfacher erstellt und die Messmittelfähigkeit schneller nachgewiesen werden, als dies bei indirekt messenden 2D- oder 3D-Sensoren der Fall ist. Über die 100% Prüfung hinaus ermöglichen die direkt in der Linie erfassten Messdaten eine zeitnahe Prozesskontrolle (SPC) sowie langfristige Trendanalysen.
