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Erfolgreiche Neuauflage der CHII
Bild: SpectroNet – Technologie- und Innovationspark GmbH
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Bild: TeDo Verlag GmbHIO-Link Forum auf der AAA Straubing
In Straubing präsentieren am 10. und 11. Juni über 150 Aussteller aus Automatisierung, Robotik und Digitalisierung ihre Produkte, Systeme und…
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Bild: Stemmer Imaging AGStemmer Imaging gründet SIS-TA
Die SIS-TA, eine Tochtergesellschaft von Stemmer Imaging, wurde in dieser Woche offiziell gegründet.
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Bild: Locus RoboticsLocus Robotics übernimmt Nexera Robotics
Locus Robotics übernimmt Nexera Robotics, um die Greiftechnologie NeuraGrasp in die Plattform Locus Array zu integrieren.
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Bild: MythicMythic übernimmt Videantis
Mythic hat die deutsche Prozessor-IP-Firma Videantis GmbH übernommen, um eine hybride KI-Rechenplattform zu entwickeln, die nach Unternehmensangaben gegenüber klassischen GPU-Systemen…
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Bild: HellbenderFinanzierung für Hellbender
Hellbender hat eine Finanzierungsrunde in Höhe von 12,5Mio.$ abgeschlossen.
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Bild: Escarda Technologies GmbHB.I.G. akquiriert Escarda Technologies
Die Berlin.Industrial.Group. (B.I.G.) hat das Berliner Agritech-Startup Escarda Technologies vollständig übernommen.
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Nanosystec verlegt Produktionsstätte
Die Nanosystec GmbH verlegt ihre Produktionsstätte innerhalb von Groß-Umstadt an die Adresse Landwehr 12, 64823 Groß-Umstadt.
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Eleven Dynamic Expo 2026
Vom 24.-25. September findet in Rosenheim die Eleven Dynamic Expo 2026 statt. An den beiden Tagen stellen zahlreiche Messtechnik-Firmen die neuesten Branchen-Trends in Vorträgen und einer Begleitausstellung vor.
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AMB 2026: Ausstellerverzeichnis online
Das Ausstellerverzeichnis der AMB ist ab sofort online verfügbar.
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inVISION Day Metrology 2026
Nur noch drei Wochen, dann staret das Online Event inVISION Day Metrology.
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3.400 Besucher auf der Optatec
Die 17. Optatec verzeichnete knapp 3.400 Besuchern und 265 Aussteller aus 25 Nationen.
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Exosens vereinheitlicht alle seine Unternehmen unter einer Marke
Exosens gibt bekannt, dass zukünftig alle Marken des Unternehmens unter dem Namen Exosens zusammengeführt werden.
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Sensor-Partnerschaft Sony und TSMC
Sony Semiconductor Solutions und TSMC haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Herstellung von Bildsensoren der nächsten Generation bekannt gegeben.
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GigE Vision 3.0 offiziell veröffentlicht
A3 hat offiziell die Veröffentlichung von GigE Vision 3.0 angekündigt, das nun auf der Website zum Download bereitsteht.
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Multispektraler Bildsensor für 41 Wellenlängen
Normale Farbbildsensoren haben drei Arten von Farbfiltern auf der Fotodiode jedes Pixels (rot, grün, blau)…
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CXP-12 Zeilenkameras mit 8k- und 16k-Auflösung
Mit den racer 2 L 8k- und 16-Zeilenkameras bringt Basler die ersten Modelle seiner neuen…
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Filter-Reinigungsset
Saubere und schmierfreie Linsen und Filter garantieren eine hohe optische Leistung, die mit professionellen Reinigungsprodukten…
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Laser Speckle Interferometry to Detect Internal DefectsCamera Tomography
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Digitally Neuromorphic Vision SensorsEyes & Brains
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(Embedded) Vision Highlights der Embedded World 2024Embedded & Vision
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Neue Contact Image Sensoren für höchste Ansprüche
Mehr als eine Kamera
Contact Image Sensoren (CIS) haben sich in den vergangenen Jahren…
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Konfokale Messtechnik für Hochtemperaturanwendungen
Bei Hitze & Vakuum
Konfokal-chromatische Messsysteme zählen zu den präzisesten berührungslosen Verfahren für die…
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Nachtrainieren von Deep-Learning-Modellen leicht gemacht
Gegen das Vergessen
Ändern sich die Rahmenbedingungen in der Produktion, müssen Verantwortliche schnell…
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Wenn 3D-Sensorik industriell einfach wird
3D neu gedacht
Mit dem Dtect Object 3D läutet Sensopart eine neue Generation…
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Automatisierte Pick-Robotik ohne Anlernen
60.000 Artikel
Mit der KI-basierten Pickrobotik von Sereact automatisiert der Logistikdienstleiser MS…
