Infratec veranstaltet am 9. Februar ein englischsprachiges Webinar zum Thema ‚Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits‘. Die thermografische Prüfung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlererkennung und zum Qualitätsmanagement. Anmeldung unter dem Link.
Langjähriger AMA-Schatzmeister verabschiedet sich
Die Mitgliederversammlung des AMA Verband für Sensorik und Messtechnik wählte im Mai seinen Vorstand turnusgemäß für die nächsten zwei Jahre.