Neuheiten
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Bild: LMI Technologies GmbHOberflächenscanning im Sub-µm-Bereich
Das optische Inspektionssystem Photon von LMI bietet eine Oberflächencharakterisierung und -auswertung von mehrschichtigen, strukturierten, gemischten und anderen Materialien.
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Neue Genration 3D-Kameras
Mech-Mind Robotics hat zwei neue 3D-Kameras gelauncht: die LSR L sowie die UHP-140 .
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Bild: OptoMedia TechnologyFiber Mini SFF für GigE Vision
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
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Highspeed-Thermografie mit 20mK
Die Highspeed-Wärmebildkamera ImageIR 8300 hs mit gekühlten Focal-Plane-Array-Photonendetektoren von Infratec misst im mittleren IR-Bereich und kombiniert 640×512 IR-Pixel mit einer Bildfrequenz von 1.105Hz im Vollbildmodus.
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Image: Precitec-Optronik GmbHFast wafer inspection
For bow, warp, TTV and quality inspection of semiconductor wafers in shorter cycle times Precitec has launched the ultra-fast Flying Spot Scanner (FSS) 310. Its features include flexible scan trajectories,…
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Bild: AIT Austrian Institute of Technology GmbHInline-3D-Mikroskopie
ICI:Microscopy ist eine hochauflösende Variante der am AIT entwickelten Inline Computational Imaging (ICI) Technologie. Diese ermöglicht eine Inline 3D-Mikroskopie mit bis zu 60Mio. 3D-Punkten/s. Dabei können Scangeschwindigkeiten von bis zu…
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Bild: AT – Automation TechnologyProfilsensoren mit WARP-Technologie
Für die 3D-Profilsensoren der C6 Serie hat AT einen Sensorchip mit der neuartigen Technologie Widely Advance Rapid Profiling (WARP) entwickelt, der Profilgeschwindigkeiten von bis zu 38kHz mit einer Auflösung von…
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Bild: Drishti Technologies, Inc.KI-basierte Videoanalyse
Drishtis Computer-Vision-Technologie zur Aktionserkennung extrahiert in Echtzeit Informationen zu menschlichen Handlungen und Fertigungsprozessen aus Videostreams. Mit ihren proprietären neuronalen 3D-Netzwerken für die räumlich-zeitliche Analyse ermöglicht sie eine KI-gestützte Produktion für…
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Bild: Emberion LimitedQuantum Dot Kamera von VIS bis LWIR
Emberion hat einen Quantenpunkte-Dreibanddetektor entwickelt, der den sichtbaren und SWIR-Bereich sowie zusätzlich MWIR oder LWIR umfasst. Ein CMOS ROIC ermöglicht die gleichzeitige Abbildung von drei Bändern (VIS-SWIR-Thermal) mit einem Focal…
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Bild: EMVA European Machine Vision AssociationOpen Optics Camera Interface
Das Hauptziel des vom EMVA gehosteten OOCI-Standards besteht darin, eine Standardschnittstelle für optische Komponenten in oder an Kameras zu schaffen, unabhängig davon, mit welchen Interfaces die Kameras ausgestattet sind. Dabei…
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Bild: HeliotisInline-Weißlichtinterferometer
Für Anwendungen mit Wiederholgenauigkeiten im Sub-µm-Bereich hat Heliotis für seine HeliInspect Weißlichtinterferometer H8M und H9M einen CMOS-Bildsensor entwickelt, bei dem die Signalverarbeitung in jedem Pixel integriert ist. Die Geräte mit…
