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Bild: AIT Austrian Institute of Technology GmbH
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Systeme & Lösungen
Bild: dk FIXIERSYSTEME GmbH & Co. KG
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Target Base
Messpunkte zur Referenzierung sind bei diversen Scanning-Messtechnologien unersetzlich. Immer gleich jedoch ist das Problem, dass diese Selbstklebepunkte einen hohen Aufwand verursachen, wenn sie direkt auf den Prüfling geklebt werden und wieder abgemacht werden müssen.
Bild: ©xiaoliangge/stock.adobe.com
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Semiconductor Revolution
Mit dem Flying-Spot-Scanner (FSS) 310 der Precitec Optronik können alle relevanten Ebenheitsparameter (Bow, Warp, TTV) von Halbleiterwafern bis zu 300m Durchmesser (12“) in einem Messvorgang über die Waferoberfläche extrem schnell ermittelt werden. Die Messdaten sind so exakt, dass eine Auswertung der Waferqualität nach SEMI-Standards MF534 (Bow) und MF657 (Warp & Total Thickness Variation, TTV) möglich ist.
Bild: Optomotive Mehatronika D.O.O.
Bild: Optomotive Mehatronika D.O.O.
Auf Speed
Die FPGA-basierten Triangulationssensoren LOM mit Inspektionsraten bis zu 10kHz und die intelligente Kamera-Serie Smilodon von Optomotive sind beide für High-Speed-Anwendungen ausgelegt.
Bild: Wenglor Sensoric GmbH
Bild: Wenglor Sensoric GmbH
Über den Wolken
Die beiden Produktreihen der 3D-Sensoren für kleine und große Messvolumen MLAS und MLBS der ShapeDrive G4-Familie von Wenglor erzeugen hochaufgelöste Punktewolken nahezu ohne Rauschen und Artefakte. Möglich wird dies dank der integrierten MPSoC-Technologie (Multiprocessor-System-on-a-Chip). Die integrierte Ethernet-Schnittstelle ermöglicht zudem Übertragungsgeschwindigkeiten mit bis zu 10Gbit/s.
Bild: HD Vision Systems GmbH
Bild: HD Vision Systems GmbH
Starke Partner
ctrlX Automation von Bosch Rexroth verbindet Maschinensteuerungen, IT und IoT. Mit einem Linux-Echtzeitbetriebssystem, offenen Standards, App-Programmiertechnik, webbasiertem Engineering und einer IoT-Anbindung ermöglicht die Plattform auch die einfache Integration von Bildverarbeitung in die Bosch-Automatisierungswelt, wie das Beispiel HD Vision System zeigt.
Bild: LMI Technologies GmbH
Bild: LMI Technologies GmbH
Oberflächenscanning im Sub-µm-Bereich
Das optische Inspektionssystem Photon von LMI bietet eine Oberflächencharakterisierung und -auswertung von mehrschichtigen, strukturierten, gemischten und anderen Materialien.
Neue Genration 3D-Kameras
Mech-Mind Robotics hat zwei neue 3D-Kameras gelauncht: die LSR L sowie die UHP-140 .
Highspeed-Thermografie mit 20mK
Die Highspeed-Wärmebildkamera ImageIR 8300 hs mit gekühlten Focal-Plane-Array-Photonendetektoren von Infratec misst im mittleren IR-Bereich und kombiniert 640×512 IR-Pixel mit einer Bildfrequenz von 1.105Hz im Vollbildmodus.
Image: Precitec-Optronik GmbH
Image: Precitec-Optronik GmbH
Fast wafer inspection
For bow, warp, TTV and quality inspection of semiconductor wafers in shorter cycle times Precitec has launched the ultra-fast Flying Spot Scanner (FSS) 310. Its features include flexible scan trajectories, the ability to measure 12″ wafers and a Z resolution in the nm range.
Bild: phil-vision GmbH
Bild: phil-vision GmbH
Fettnäpfchen vermeiden
Die Phil-Vision hat mit den hyperspektralen Bildverarbeitungskameras von Specim eine Lösung für die Erkennung von Blasen und Verunreinigungen in der Siegelnaht von Kunststoffverpackungen für Wurst- und Schinken entwickelt.
Bild: InfraTec GmbH
Bild: InfraTec GmbH
Kalibrierte SWIR-Kameras für hohe Temperaturen
Die SWIR-Wärmebildkameras ImageIR 8100 und 9100 von InfraTec wurden speziell für thermografische Messaufgaben für sehr hohe Temperaturen entwickelt.
Bild: Fraunhofer Entwicklingszentrum EZRT
Bild: Fraunhofer Entwicklingszentrum EZRT
Roboterbasierte CT für Automobilbau, Luft- und Raumfahrt
Mit der am Fraunhofer EZRT erforschten und entwickelten roboterbasierten Computertomographie RoboCT lassen sich Regions-of-Interest (ROIs) von solchen Objekten untersuchen, die bislang wegen ihrer Größe nicht für die CT zugänglich waren.
Bild: Linkam Scientific Instruments Ltd.
Bild: Linkam Scientific Instruments Ltd.
Temperature-induced Topographical Evolution of Nanoscale Materials
To provide a solution for temperature-controlled optical profilometry Linkam has partnered with Sensofar to develop a new technique for characterising the evolution of a sample’s surface topography with temperature using the S neox 3D optical profiler and Linnik interferometer coupled with Linkam’s LTS420 temperature-controlled chamber.
Machine Vision Mikroskope und Apps für die Mikrofluidik
Die Mikrofluidik ist seit Jahren die Plattform für die digitale Erkennung von biologischen Proben und Bestandteil einer IVD(In-Vitro-Diagnostik)-Lösung. Institute wie das IPHT in Jena haben sich auf die Entwicklung neuer Mikrofluidik Chips fokussiert. Firmen wie z.B. ChipShop oder Fluigent bieten bereits fertige Lösungen, allerdings fehlen noch standardisierte Bildaufnahme- und Analysesysteme.
Bild: Amazon Web Services
Bild: Amazon Web Services
Ursachenerkennung per ML
Machine Learning (ML) und Computer Vision erkennen schnell und genau Defekte, selbst am Edge. Die Implementierung solcher Lösungen und das Training der Modelle sind jedoch komplex und zeitaufwändig. Einfacher gelingt dies mit dem Dienst Lookout for Vision von Amazon Web Services.
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