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Image: Cincoze Co., Ltd.Embedded GPU-Computer
Die Embedded GPU-Computer GM-1000- und die GP-3000-Serie von Cincoze verwenden sehr leistungsfähige Intel Xeon- und Core-Prozessoren.
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Bild: Polytec GmbH3D-Scans und Fotogrammetrie für große Objekte
Das Fotogrammetrie-System von Smarttech3D (Vertrieb DACH Polytec) ist für Objekte bis 20m Größe konzipiert.
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Bild: OptoMedia TechnologyFiber Mini SFF für GigE Vision
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
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Image: Aimino Tech GmbHDatenzentrierte KI mit synthetischen Bildern
Mit Amelia, einem Tool von Aimino zur Generierung von Daten, benötigen Unternehmen bis zu 95% weniger Daten für KI-Anwendungen.
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Image: Zivid ASReflection Filtering Options
Reflections and interreflections can create ‚ghost planes‘.
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Image: Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KGFünffach höhere 3D-Performance
Dank einer neuen Firmware erreichen die Laser-Profilscanner Scancontrol 30xx von Micro-Epsilon jetzt eine fünffach höhere Performance.
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Bild: Mech-Mind Robotics GmbH3D-Kamera mit µm-Genauigkeit
Mech Mind hat auf der Automatica den Release einer neuen Version der Mech-Eye 3D-Kamera angekündigt.
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Image: Nikon Metrology Europe NVSpalt- und Bündigkeitsmessung von End-of-Line-Fahrzeugen
Das APDIS Spalt- und Bündigkeitsmesssystem von Nikon Metrology kann Messungen bei Bandgeschwindigkeiten von bis zu 140mm/s durchführen und verwendet bis zu drei Laser Radar Sensoren.
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Bild: VMT Bildverarbeitungssysteme GmbHFremdkörperdetektion für Füge- und Montageprozesse
In einem zweistufigen Messverfahren können mit ClearSpace 3D der VMT Fremdkörper (Schrauben, Muttern, Werkzeuge, Absplitterungen…) in industriellen Füge- und Montageprozessen erkannt werden.
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Bild: Scape Technologies A/S3D Edges for Better Bin Picking
By using 3D Edges, the overall performance of the SCAPE Bin-Picking System has been increased, as parts can now be recognized in the correct position and orientation more reliably.
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Podiumsdiskussion: Die Zukunft der Messtechnik
Zwischen KI, Digital Twin und Inline-Inspektion
