Advantech (www.advantech.eu) hat im Januar Plattformen für die Alder-Lake-CPUs angekündigt. Bereits gelauncht sind das Micro-ATX-Board AIMB-588 und das COM HPC Client Size C Modul SOM-C350. Das AIMB-588 nimmt Desktop-Prozessoren auf, bietet einen PCIe 5.0 x16-Slot und unterstützt bis zu 128GByte DDR5-Speicher. Das SOM-C350 ist ebenfalls für 12th Gen-Desktop-Prozessoren ausgelegt, bietet aber zusätzlich Platz für Dual-Channel DDR5-4800 SO-DIMM mit bis zu 128GByte und eine Vielzahl an Schnittstellen, darunter viermal USB3.2, zweimal 2,5 GigE sowie PCIe 5, 4 und 3. Für Sicherheit sorgt das integrierte TPM 2.0 (Trusted Platform Module). Im Laufe der nächsten Monate kommen von Advantech zudem mit dem EPC-B5588 ein Embedded-System mit vier Höheneinheiten sowie der 4-„-SBC MIO-4370. Sie sind mit jeweils vier GigE-Ports für die GPU-Anbindung für besonders grafikintensive Anwendungen gedacht. Hohe Leistung auf wenig Platz versprechen die angekündigten Modelle AIMB-288 (ein Mini-ITX-Board) und das schlanke Kompaktsystem EPC-T4288. Beide sind für 12th Gen Desktop-CPUs ausgelegt und werden GPU-Anbindung via Mobile PCI Express Module (MXM GPU) bieten.
Kontron (www.kontron.com) hat bereits angekündigt, seine aktuellen Mini-ITX-, µATX- und ATX-Motherboards mit den neuen Intel-Prozessoren zu aktualisieren. Außerdem wird man Intels aktuelle Prozessorserie für seine kommende COM HPC/Client-Plattform (Size C – 160x120mm) nutzen. Mit der darf Ende des zweiten Quartals 2022 gerechnet werden. Sie wird bis zu 512GByte DDR5 über 4x SODIMMs unterstützen.
Adlink (www.adlinktech.com) hat ebenfalls bereits zwei auf 12th Gen Core-Prozessoren basierende Computer-on-Modules (COM) mit unterschiedlichen Formfaktoren vorgestellt: ein COM HPC/Client-Modul und ein COM Express Type-6-Modul. Auch hier ermöglicht die Intel Iris Xe Architektur Display-Virtualisierung und den Anschluss von bis zu vier unabhängigen 4K-Displays. Beide Module lassen sich mit bis zu 64GByte DDR5-Speicher und einer NVMe-SSD ausrüsten. Sie bieten 16x PCIe Gen4 und 5x PCIe Gen3, 2,5 GigE, zwei SATA-Anschlüsse und jeweils viermal USB3.x und USB2.0.
Mit dem Produktnamen Orion und der früheren Produktbezeichnung CHPC-D80-CSA hat Seco (www.seco.com) ein COM HPC Client-Modul (Size A – 120×95 mm) vorgestellt. Auch hier sind in zwei Slots bis zu 64GByte DDR5-Memory möglich und lassen sich zwei externe SATA-Laufwerke anschließen. Neben den von den anderen Boards bekannten Schnittstellen sind auch zwei serielle Schnittstellen vorhanden und Wi-Fi 6 wird unterstützt.
Fazit
Die Auswahl ist also schon jetzt groß – und wird in den kommenden Monaten noch größer. Mit Echtzeit-Fähigkeiten, AI-Unterstützung, hoher Rechenleistung und Unterstützung für Wi-Fi-6 sowie der Gewissheit, moderne Peripheriegeräte langfristig über leistungsfähige Schnittstellen anbinden zu können, eröffnen die Boards und Module mit Intel Alderlake zahlreiche neue Möglichkeiten. Dies gilt nicht nur, aber auch für Prozesse, in denen Bild-, Audio und Videoverarbeitung gefragt ist.
www.aaronn.de
