Contrinexe präsentierte einen Prototypen ihrer smarte 3DToF-Kamera mit QVGA-Auflösung, die in Q2/25 erscheint.
Contrinex präsentierte einen Prototypen ihrer smarte 3DToF-Kamera mit QVGA-Auflösung, die in Q2/25 erscheint. Bild: TeDo Verlag GmbH

3D-Vision & 3D-Messtechnik

Die neuen Time-of-Flight Lasersensoren von Wenglor (www.wenglor.com) ermöglichen dank OLED-Display eine einfache Konfiguration und zeigen den Abstandswert an (max. Reichweite 10m). Die Sensoren überzeugen mit hoher Empfangsempfindlichkeit, einer Reproduzierbarkeit von 3mm sowie einer hohen Fremdlichtsicherheit bis zu 100.000Lux. Durch den Einsatz eines Reflektors erfasst die Modellreihe P1PX2 keine natürlichen Objekte, sondern liefert ausschließlich Messergebnisse von einem darauf angebrachten Reflektor. Andere Objekte werden dadurch ausgeblendet. ++ Anomaly Detection beim Einsatz von 3D-Profilern ist demnächst mit den Gocator Produkten von LMI (www.lmi3d.com) möglich. Anfang 2025 erscheint hierfür das KI-basierte GoCheck Tool. ++ Premiere bei Contrinex (www.contrinex.com) hatte eine smarte 3D-Kamera, die in Q2/25 erscheint. Die Time-of-Flight Kamera mit QVGA-Auflösung (320×240 Pixel) und einem Arbeitsbereich von 300 bis 3.500mm, kommuniziert direkt mit der iOS und Android Begleit-App der Firma, so dass vordefinierte Anwendungsspezifische Algorithmen verwendet werden können. Nur 5-10 Beispielbilder sollen zum Anlernen der jeweiligen Anwendung notwendig sein. ++ Der Lasersensor optoNCDT 5500 von Micro-Epsilon (www.micro-epsilon.de) ist mit vier Messbereichen von 10, 25, 100 und 200mm erhältlich. Er bietet Messraten von 0,25 bis 75kHz und eine maximale Leistungsaufnahme von 5W. Die Präzision des IP67-Sensors zeigt sich in einer Linearität ab 1,5µm und einer Reproduzierbarkeit von weniger als 0,0015%. Der Sensor ist äußerst fremdlichtbeständig und lässt sich problemlos in stark beleuchteten Bereichen mit bis zu 50.000 Lux Umgebungslicht einsetzen. ++ Mitutoyo (www.mitutoyo.de) stellte erstmals auf der Messe aus und präsentierte dort u.a. seinen Laser Sensor SurfaceMeasure 1008S. Der IP67-Sensor hat eine Genauigkeit von 20µm und eine Z-Wiederholgenauigkeit von 0,5µm bei einer maximalen Bildrate von 10kHz. ++ Das Volumenerfassungssystem Volume3D von Pepperl+Fuchs (www.pepperl-fuchs.com) besteht aus dem 2D-Lidar-Sensor R2000, einer Multi-Scan-Auswerteeinheit (MSEU) und dem Inkremental-Drehgeber ENI58IL. Der R2000 verfügt über einen Messdatenfilter und ist an einer Vorrichtung über dem Förderband montiert. Die MSEU verarbeitet die Sensordaten und ermöglicht eine direkte Übermittlung der volumetrischen Messdaten an andere Steuerungen, um Variablen wie den Mengenstrom zu erhalten. ++ Sick (www.sick.com) stellte mit Palloc eine KI-gestützte, adaptive Lokalisierungslösung für die automatische Depalettierung mit Robotern vor. Sie vereint eine 3D-Snapshot-Kamera mit einem vorinstallierten neuronalen Netz sowie einem Deep-Learning-basierten Lokalisierungsalgorithmus. Es bietet die Möglichkeit, nahezu unbegrenzte Varianten von gestapelten Kartons auf Paletten zu lokalisieren und liefert Positionskoordinaten für eine griffsichere Roboterbedienung. Die Kamera liefert bis zu 30 Vollbild-Farbbilder und 3D-Bildpaare/sec in hoher Auflösung.

Systeme

Dank eines Profinet Interfaces für die CT Pyrometer von Optris (www.optris.de) lassen sich die Geräte auch für Echtzeit-Temperaturmessungen einsetzen. Die IP67-Geräte mit M12 4-Pin Connector ermöglichen Übertragungsraten bis zu 100MBit/s. ++ Polytec (www.polytec.com) stellt ab sofort für seine Laservibrometer bei In-Line und End-of-Line-Kontrollen Schnittstellen und Treiber zur Verfügung. Über den Device Communication, einem quelloffenen und plattformübergreifenden Treiber für Microsoft Windows und Linux, lassen sich Datenzugriff und Hardwaresteuerung sowie das Auslesen der Betriebszustände einfach programmieren.

 Anfang 2025 erscheint das KI-basierte GoCheck Tool für die intelligenten 
3D-Profilsensoren von LMI.
Anfang 2025 erscheint das KI-basierte GoCheck Tool für die intelligenten
3D-Profilsensoren von LMI.
Bild: TeDo Verlag GmbH

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