Das COM-HPC Mini COM mit Qualcomm Dragonwing IQ-X Prozessoren conga-HPC/mIQ-X von Congatec mit der Qualcomm Oryon CPU bietet bei hoher Energieeffizienz eine Single- und Multithread-Performance, die bisher nur x86-Designs erreichten. Edge-KI-Applikationen, wie lokales Machine Learning und die Ausführung von LLMs profitieren von der bis zu 45 TOPS starken KI-Rechenleistung der dediziertem Qualcomm Hexagon NPU und dies mit einem Formfaktor von 95x70mm.
Die neueste Version der Kommunikationsschnittstelle VDA5050 für mobile Roboter ist veröffentlicht und steht auf GitHub zur Verfügung.
Der VDMA hat seinen ersten länderübergreifenden europäischen Landesverband gegründet.
Das von HD Vision Systems und zahlreichen Partnern (u.a. AT Sensors, Balluff, Lucid Vision Pepperl+Fuchs,…) organisierte 1. Intelligent Automation & Inspection Forum fand im Cu.Be von Bosch Rexroth…
Die Beumer Group hat eine strategische Innovationspartnerschaft mit dem Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML geschlossen.
SensoPart bietet im September Visor-Schulungen zur industriellen Bildverarbeitung in Rinteln an.
The Imaging Source hat sein Händlernetzwerk in Nordeuropa um TR Electronic Oy (Finnland und das…
MoviTherm, Anbieter fortschrittlicher Wärmebild- und Fernüberwachungslösungen, gibt eine strategische Partnerschaft mit Troman Industries bekannt, einem…
Eyeo gibt die Eröffnung einer neuen Niederlassung im MeetDistrict Berchem in Antwerpen, Belgien, bekannt.
Edmund Optics hat eine neue Partnerschaft mit Teledyne Photometrics bekannt gegeben, durch die erstmals wissenschaftliche Kameras in das EO-Portfolio aufgenommen werden.
Knapp 36.000 Zuschauer kamen zur Embedded World 2026 nach Nürnberg, +13% mehr als im Vorjahr. Von den knapp 1.150 Ausstellern gab es…
In Biberach an der Riß machte sich das Familienunternehmen Handtmann vor ein paar Jahren bereit für die Zukunft der Metallfertigung, durch bedeutende…
Die Fachmesse Automatica wird 2027 erstmals in China stattfinden.
Nach zwei Jahren mit spürbarer Investitionszurückhaltung zeigt die deutsche Werkzeugmaschinenindustrie erste Anzeichen einer Stabilisierung.
Während der Embedded World präsentierte Macnica Live-Demonstrationen von zwei seiner Macnica Imaging Ecosystem-Partner – Ienso und Hellbender – mit Edge-AI-Funktionen der nächsten…
Die QS-Expertencommunity freut sich auf die Control Expert Days vom 20. bis 21.05.2026 in Stuttgart.
Im Rahmen der Optatec 2026 finden am 5. und 6. Mai die Photonics Talks statt. Auf dem Programm stehen Fachvorträge und Podiumsdiskussionen…
Mitutoyo richtet am 20. und 21. Mai im Mitutoyo EV and Battery Competence Center Leonberg ein zweitägiges Battery Forum aus.
Am Dienstag, den 24. März, findet ab 14:00 Uhr (CEST) das inVISION Webinar ‚Microscopy‘ statt. Dabei stellen Mahr (Checking geometric elements, shape…
Kontron America hat eine strategische Partnerschaft mit SiMa.ai bekannt gegeben, bei denen der KI-Chips von SiMa.ai für industrielle Anwendungen wie z.B. die…
Die Stemmer Imaging Technology Days – Edition Teledyne Vision Solutions (15.
Für die Fördertechnik- und Intralogistikanbieter in Deutschland steht unter dem Jahresabschluss 2025 ein Minus von 7% im Produktionsvolumen.
![Die [me] – mechatronik & engineering wird digital](https://cdn.tedo.be/tedo-mu/wp_uploads/sites/10/2026/03/Unbenannt.jpeg)
