Dual Core 3D-ToF-Kamera
Die SentisToF-M100 3D-Kamera mit Time-of-Flight Technologie ist mit einem PMD-Chip ausgestattet. Konzipiert für den Temperaturbereich von -40 bis +85°C und mit 50x55x36mm Baugröße (unboxed) lässt sie sich in nahezu jedes Gerät nachträglich einbauen. Einer der DualCore-Kerne wird für die Bildverarbeitung genutzt, der zweite steht dem Benutzer für eigene Applikationen zur Verfügung. Die Kamera kann direkt in vorhandene Infrastrukturen eingebunden werden. Damit erübrigt sich der Direkt-Anschluss an einen Rechner oder das Verlegen von Extra-Kabeln.
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