Embedded Vision
IDS (www.ids-imaging.de) zeigte einen Prototypen der KI-Kamera NXT malibu. Diese verkürzt Inferenzzeiten um das bis zu Zwanzigfache, führt neuronale Netze deutlich schneller aus als bisher und ermöglicht KI-Analysen im Livebild. ++ The Imaging Source (www.theimagingsource.com) zeigten den Prototypen einer smarten Edge Kamera, die mit dem Nvidia Jetson Xavier NX ausgestattet ist. Auf der Kamera läuft das Deep Learning-basierte Anomaly Detection Tool von MVTec. ++ Die DVXplorer S Duo ist eine intelligente Kamera für ultraschnelle Visionsysteme. Sie kombiniert den DVXplorer-Sensor von iniVation (www.inivation.com) mit einem Full-HD-Farbbildsensor von OnSemi und einem Nvidia Jetson Prozessor. Das System liefert bis zu 450 Mio. Ereignisse pro Sekunde und 110dB Dynamikumfang, ergänzt durch bis zu 120 HD-Bilder/sec. ++ Ultron ist ein Nvidia Jetson-betriebenes Sensor Fusion System von Smartcow (www.smartcow.ai), das hohe Rechenleistung für Edge-Anwendungen ermöglicht. In Kombination mit der Haupt- und einer I/O-Einheit kann es bis zu sieben zusätzliche I/O-Blöcke für hochdynamische Anwendungsszenarien aufnehmen. ++ Das Edge AI Computing System EAC-5000 von Vecow (www.vecow.com) hat die Nvidia Jetson AGX Orin Plattform integriert. Der embedded PC ermöglicht eine hohe Rechenpower für Edge-KI-Anwendungen und unterstützt GMSL2-Kameras mit FAKRA-Z-Anschlüssen sowie einem PCIe x8-Steckplatz für PoE+- oder USB3-Erweiterungen. ++ Leopard Imaging (www.leopardimaging.com) hat die LI-Xavier-Box-GMSL2 vorgestellt, die auf der Nvidia Jetson AGX Xavier Edge AI-Plattform basiert. Der IP67 Box-PC unterstützt bis zu acht GMSL-Kameraeingänge und bietet eine Workstation-Leistung von bis zu 32TOPS und 750Gbps. ++ Mit dem mvBlueNaos Evaluation-Kit bietet Matrix Vision (www.matrix-vision.com) ein Embedded Vision Komplettpaket. Zentrale Komponenten sind ein 5MP PCIe-Kameramodul sowie ein Nvidia Xavier NX Prozessormodul mit einem Auvidea JNX30 Carrier-Board. ++ Die Add-on Camera Kits mit 5 und 13MP von Basler (www.baslerweb.com) unterstützen die Nvidia Jetson Orin Nano SOMs. Die Kits bestehen aus einer Adapterplatine, Kamera, Objektiv und Kabel. Softwareseitig ermöglicht das Camera Enablement Package die Integration der Basler Kamera-Software pylon mit dem Nvidia JetPack SDK.
3D-Sensoren
Die 3D Scanner mit 5MP der MLBS Serie von wenglor (www.wenglor.de) sind durch ihre leistungsstarke Beleuchtung für die Detektion großer Messvolumen (1300x1000x1000mm) ausgelegt. Sie verfügen über die Multiprocessor-SoC-Technologie inkl. FPGA für eine integrierte 3D-Punktewolken-Berechnung. ++ Die SoC-basierte 3D-Highspeed-Sensorserie LOM von Optomotive (www.optomotive.com) besteht aus benutzerprogrammierbaren Lasertriangulationssensoren und erzielt Inspektionsraten bis zu 10kHz. Durch die kamerainterne Peak-Detektion und das blaue Laserlicht liefern auch Aufnahmen von glänzenden und anderen anspruchsvollen Oberflächen exzellente Ergebnisse. Die Produktfamilie Smilodon ist dagegen eine FPGA-basierte Highspeed-Smart-Kamera Serie, die ein benutzerprogrammierbares Open-Reference-Design hat. ++ Für den C6-Profilsensor hat AT Automation Technology (www.automationtechnology.de) einen Sensorchip mit der neuen Widely Advance Rapid Profiling (WARP) Technology entwickelt, der Profilgeschwindigkeiten von bis zu 38kHz mit einer Auflösung von 3.072 Punkten pro Profil ermöglicht. ++ Der 3D-Sensor Ecco X 25 von Smartray (www.smartray.com) bietet eine Auflösung von 4.096 Punkten und eine Scanrate von bis zu 40kHz. Bei einem Messbereich von 20mm und einem Abstand von 65mm liefern die Sensoren eine vertikale Auflösung von 0,9 bis 1,4µm und eine vertikale Auflösung von 5,0 bis 7,0µm. Die Z-Linearität liegt bei 0,005% und die Z-Wiederholbarkeit bei 0,2µm. ++ Die Gocator 2600 Serie erweitert die 3D-Sensoren von LMI Technologies (www.lmi3d.com) um 4K+ Auflösungen für die Messung mikroskopischer Merkmalen oder großer Objekte. Ein 9MP-Sensor liefert 4.200 Datenpunkte pro Profillinie. ++ Vision Components (www.vision-components.com) launcht den OEM-Laserprofilsensor VC picoSmart 3D. Dieser besteht aus einem miniaturisierten 1MP Embedded-Vision-System, FPGA und High-End-FPU-Prozessor sowie einem Laserlinienmodul mit blauem Hochleistungslaser und einem kompakten Gehäuse (100x40x41mm) mit Bedienfeld und Display. Das FPGA ist bereits für 3D-Berechnungen programmiert. ++ Zivid (www.zivid.com) hat die Zivid Two L100 Kamera mit einem erweiterten Arbeitsabstand und größeren Arbeitsvolumen angekündigt. Die 3D-Kamera bietet eine 2,3MP Auflösung, einen Fokusabstand von 100cm, einen empfohlenen Arbeitsabstand von 60 bis 160cm, ein 105×62@100 (cm) Sichtfeld und einen High Dynamic Range > 15 Blenden (90dB) sowie eine räumliche Auflösung von 0,56mm @ 100 cm. ++ Die scanControl 30xx Laserscanner von Micro-Epsilon (www.micro-epsilon.de) verfügen jetzt dank einer Rear-Tail-Option über einen rückseitigen Kabelabgang mit einem integrierten Kabel. Hierdurch lässt sich der Platzbedarf ca. auf die Hälfte reduzieren. Zudem ist ein neues Schutzgehäuse verfügbar, das Anschlüsse für Freiblaseinrichtung sowie Flüssigkeitskühlung ermöglicht. ++ Die DS77C-Serie von Vzense (www.vzense.com) verfügt über den Sony ToF-Sensor und eine 2MB RGB-Kamera. Das IP67-Gerät hat eine GigE und eine RS485 Schnittstelle sowie ein SDK (inkl. Python-Wrapper und ROS-Plugin). ++ OPT Machine Vision (www.optmv.de) hat nun auch eine eigenentwickelte Serie von 3D-Laserprofiler sowie drei Serien (G1-, H1- und K1-Serie) von smarten 1D/2D-Codelesesystemen. Die Modelle der H1- und K1-Serien verfügen zudem über Deep Learning Algorithmen für schwierig zu erkennende Codes. Die dreizehn verschiedenen 3D-Laserprofiler Modelle gibt es für Arbeitsabstände zwischen 23 und 300mm, Scanbreiten von 16 bis 320mm und mit Messwiederholbarkeiten (Z) bis zu 0,1µm. ++ Das 3D-Stereo-Scansystem TinyScan360° von AIT (www.ait.ac.at) mit einem Durchmesser von 3mm eignet sich speziell für die Vermessung und Visualisierung kleinster Objekte wie z.B. Rohre und Bohrlöcher mit einem Durchmesser >5mm. Das skalierbare System besteht aus einem Projektor mit einer Kamera.
Systeme & Lösungen
Image Access (www.imageaccess.de) präsentierte vier neue WideScan-Module (12, 24, 36 und 48″), die für eine Vielzahl von Inline-Inspektionen und Scan-Anwendungen geeignet sind. Die Module basieren auf CIS-Technologie und verfügen über eine lange Brennweite, die den Fokuspunkt 17mm über die Oberfläche hinaus verlagert. ++ Der Vial-Scanner von Schäfter+Kirchhoff (www.sukhamburg.com) wurde für die in-situ Aufnahme von Drosophila-Larven und für die automatische Messung ihrer Größe entwickelt. Der Scanvorgang dauert nur etwa 2s. Der Scanner besteht aus einem hochauflösenden Zeilenkamerasystem, einem auf einem Drehantrieb montierten Probenhalter, einer LED-Hintergrundbeleuchtung und einem Hilfslicht für den Barcode am unteren Rand der Probe. ++ Opto (www.opto.de) und Basler (www.baslerweb.com) haben eine Demo eines Plug&Play KI-Mikroskops für die Untersuchung von Urinproben vorgestellt. Das System auf Basis eines Profil m Imaging Moduls von Opto hat ein CNN-basiertes Vision System von Basler integriert und bietet die Möglichkeit von automatisierten Mikroskopie-Untersuchungen im Labor.
Ausblick
Die Besucherzahlen der Messe, liegen immer noch unter denen vor der Pandemie. Zwar fehlen immer noch zahlreiche internationale (asiatische) Besucher und Aussteller, dennoch ist es wohl mittlerweile wirklich sinnvoll, die Vision nur alle zwei Jahre in Stuttgart zu veranstalten. Die nächste Messe findet daher erst wieder 2024 vom 8. bis 10. Oktober statt.
