inVISION 1 2019
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Bild 1 | Schichtaufbau eines CIGS-Solarmoduls im Querschnitt. Die integrierte Serienverschaltung entsteht durch die mit P1, P2 und P3 bezeichneten Auftrennschritte. Die CIGS-Absorberschicht hat eine Dicke von nur ca. 2μm und ist somit etwa 40 bis 50 mal dünner als ein menschliches Haar. (Bilder: Manz AG)Lasermodule bei der Herstellung von Dünnschicht-Solarmodulen
Die Manz AG zählt zu den Pionieren im Photovoltaik-Maschinenbau. Bei der Realisierung des bislang größten Auftrags in der Firmengeschichte spielen Lasermodule eine entscheidende Rolle in der Qualitätssicherung und ermöglichen die…
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Bild 1 | Die Line-Scans der Zeilenkameras werden zur Auswertung über USB3.0 an die Smart-Control-Box übertragen, dabei arbeitet die Box im Client-Server-Modus oder im Stand-Alone-Modus. (Bild: Schäfter+Kirchhoff GmbH / Hintergrund: ©Victoria/stock.adobe.com)Smarte Zeilenkamera-Messsysteme für Bildaufnahme und -analyse
Die Smart-Control-Box kann mit einer Monochrom-USB 3.0 Zeilenkamera verbunden werden. Kamera und Box bilden zusammen eine autonome Messeinheit.
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Bild: OptoMedia TechnologyFiber Mini SFF für GigE Vision
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
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The Imaging Source präsentierte auf der Embedded World 2019 erstmals seine MIPI/CSI-2 Kameramodule TIS, die über eine FPD-Link III Serializer/Deserializer Bridge Kabellängen bis 15m erlauben. (Bild: TeDo Verlag GmbH)Vision-Neuheiten auf der Embedded World 2019
Drei Tage drehte sich auf der Embedded World Messe alles um Embedded Systeme. inVISION war live vor Ort und hat die Neuheiten zu (Embedded) Kameramodulen, KI & Deep Learning sowie…
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(Bild: SVS-Vistek GmbH)151MP Farbkamera
SVS-Vistek hat mit der shr411 eine hochwertige CMOS-Flächenkamera angekündigt. Der integrierte Sony-Sensor IMX411 sorgt mit seinen 14.192×10.656 Bildpunkten und den 3,76×3,76µm großen Pixeln für eine Auflösung von 151MP.
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Bild: Industrial Computer Source (Deutschland) GmbHPCIe-FPGA-Beschleunigerkarte für KI-Anwendungen
Die Mustang F-100 ist für den Bereich Edge Computing entwickelt worden, insbesondere um Inferenzen innerhalb der AI-Deep-Learning zu ermöglichen. Die Karte beschleunigt die Berechnungen für die Übertragung und Verarbeitung von…
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Bild: Teledyne Dalsa GmbHFahrzeugteile-Handling bei einem Automobilhersteller in China
Mehrere hunderttausend Fahrzeuge jährlich produziert ein führender Automobilhersteller in seinem Werk in China. Zu Beginn der Produktion, müssen große Fahrzeugteile in einer Produktionslinie platziert werden.
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Bild 1 | Die Deep-Learning-Anwendung zur Identifizierung und Verfolgung von Personen und Objekten in Echtzeit nutzt das Alvium-Kameramodul. (Bild: Antmicro)Integriertes Embedded-Vision-System für Deep Learning
Antmicro und Allied Vision haben auf der Vision eine Deep-Learning-Anwendung gezeigt. Diese bedient sich KI zur Identifizierung und Verfolgung von Personen und Objekten in Echtzeit und setzt auf die neue…
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Image: Lumenera CorporationEmbedded Vision Platform for a Wide Range of Industries
The purpose of the Ls Series Embedded Vision Platform is to deliver a versatile and computationally powerful imaging solution that can provide high fidelity imaging along with onboard image analysis…
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(Bild: Plug-In Electronic GmbH)Leistungsstarke Embedded-PCs für Deep Learning
Die GPU-Computing-Systeme der ECX-1400/1200-Serie sind derzeit eine der stärksten Lösungen für KI-orientierte Embedded-Computing-Anwendungen auf dem Markt.
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Bild: Octonus Finland OyMulti-Light
A new multi-light technology is mixing several images of an object with varying lighting environments for better image results.
