Vision-Neuheiten auf der Embedded World 2019

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Vision-Neuheiten auf der Embedded World 2019

Drei Tage drehte sich auf der Embedded World Messe alles um Embedded Systeme. inVISION war live vor Ort und hat die Neuheiten zu (Embedded) Kameramodulen, KI & Deep Learning sowie Vision-PCs in einem Beitrag zusammengefasst.

The Imaging Source präsentierte auf der Embedded World 2019 erstmals seine MIPI/CSI-2 Kameramodule TIS, die über eine FPD-Link III Serializer/Deserializer Bridge Kabellängen bis 15m erlauben. (Bild: TeDo Verlag GmbH)


Mit knapp 1.100 Ausstellern und über 30.000 Fachbesuchern war die Embedded World erneut ein großer Erfolg. Am ersten Messtag wurden die Embedded Awards 2019 verliehen, erstmals auch in der Kategorie Embedded Vision. Gewonnen hat Basler (www.baslerweb.com) für das dart BCON for MIPI Development Kit, ein Kameramodul, in dem der Image Signalprozessor der Snapdragon-SoCs von Qualcomm unter Linux zum Einsatz kommt. Höhepunkt des zweiten Messetages war die vom VDMA IBV organisierte Podiumsdiskussion ´Embedded Vision & Machine Learning´ mit Teilnehmern von Allied Vision, Antmicro, Congatec, MVTec und On Semiconductor, bei der neue Architekturen und Technologien für (Embedded) Vision Applikationen diskutiert wurden.

Kameramodule

The Imaging Source (www.theimagingsource.com) präsentierte erstmals seine MIPI/CSI-2 Kameramodule TIS und eine dazu kompatible FPD-Link III Serializer/Deserializer Bridge, die Kabellängen bis 15m erlaubt. Die Produktlinie unterstützt u.a. die Plattformen Nvidia Jetson TX1 und TX2 und nutzt die ISP-Funktionalitäten der Zielplattformen für Demosaicing, Farbkorrektur und weitere Verarbeitungsschritte, so dass die Berechnungen nicht auf der Kamera erfolgen müssen. Die MIPI-CSI-2 Kameramodule von Vision Components (www.vcmipi-modules.com) sind mit zahlreichen Bildsensoren (Omnivision, Sony Pregius & Starvis) verfügbar. Das Sandwich96 Board, ein CSI und Ethernet Adaptor Board, ermöglicht intelligente Kamera-Systeme. In Planung sind auch Dragonboards, Raspberry PI und Nvidia Jetson Boards, sowie Produkte weiterer Hersteller. Imago Technologies (www.imago-technologies.com) und Prophesee (www.prophesee.ai) haben in Nürnberg erstmals ihre Event-based VisonCam Kooperation vorgestellt. Der intelligente Vision Sensor VisionCam mit einem Dual-Core ARM Cortex-A15 Prozessor und den Linux-basierten Algorithmen von Prophesee ermöglicht neue industrielle Applikationen dank der neuromorphen Vision-Technologie. Am Stand von MVTec zeigte Advantech (www.advantech.com) eine Demo ihrer neuen Smart Kamera Serie, die in Q2/19 erscheinen soll und auf der Halcon läuft. ABS (www.abs-jena.de) präsentierte eine Nvidia Jetson TX2 Smart Kamera bei der die Anbindung verschiedener Bildsensoren möglich ist. Die Multi-GPU Prozessorplattform (256-core Nvidia Pascal GPU, Hexcore) und der ARMv8 64-Bit CPU complex, dual-core Nvidia Denver 2, Quadcore ARM Cortex-A57) mit skalierbarer Leistungsaufnahme ist mit bis zu sechs Bildsensoren betreibbar (vier Full-HD-Streams). Unter dem Motto ´Vision with Embedded Value´ bietet Basler zukünftig auch Embedded Vision Dienstleistungen an. Zudem erweitert die Firma ihre Embedded Vision Kits, basierend auf dem Qualcomm Snapdragon 820, um Kits basierend auf der NXPs i.MX8-Prozessorfamilie. Zudem wurde das dart Bcon for MIPI 13 MP-Kameramodul gezeigt. Die MityCCD und MityCAM Kameras von A.R. Bayer DSP Systeme (www.dsp-sys.de) bieten On-Board-Bildverarbeitung mit Critical Links MityDSP und MitySOM Modulen. Die Visioneinheit besteht aus drei gestapelten Baugruppen, einer Sensorplatine (VGA bis 8MP), der Verarbeitungseinheit sowie der Schnittstellenplatine. Das AI Kamera Development System von Avnet Silica (www.avnet.com) beinhaltet das ZCU102 Carrier Board mit der Multi-Kamera Karte FMC sowie vier Kameras, auf denen bereits Xilinxs reVision Stack integriert ist. Im Paket enthalten sind verschiedene Computer Vision und Machine Learning Beispiele. Aetina (www.aetina.com) stellte das Trägerboard AX710 vor, das für die Nvidia Jetson AGX Xavier entwickelt wurde. Es unterstützt PCIe x8-Steckverbinder wie 10G Lan und Multikamera-Systeme wie 6x FHD-Kameras, 4x 4K-Kamera und GMSL/FPD-Link-Kameras. Der Carrier kann mit bis zu acht Kameras ausgestattet werden. Framos (www.framos.com) hat eine eigene Produktreihe von untereinander austauschbaren Sensormodulen und Adaptern veröffentlicht. Neben einsatzfertigen Sensormodulen stehen standardisierte Steckverbinder vom Sensormodul bis hin zu einer Vielzahl an Processing-Boards zur Verfügung. Mit den passenden Konnektoren können Prozessorkarten konfiguriert werden, um praktisch jedes Sensormodul zu unterstützen.

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Thematik: Allgemein
TeDo Verlag GmbH
www.tedo-verlag.de

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