Industrielle Bildverarbeitungssysteme

Image: Vision Ventures
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Vision Tech in the Digital Lifecycle: AR & Fingerprints

Vision Tech in the Digital Lifecycle: AR & Fingerprints

The article series describes the role that Vision Tech is currently playing in the digital lifecycle and will play in the future. Part one (inVISION 2/23) explained the topics CAD, Metrology & Vision; QIF (Quality Information Framework), and Synthetic Data. Part 2 describes the different aspects of process information from vision, AR/VR & Maintenance, Disposal, Traceability & Identification.

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Beeindruckend

Erneut hat eine unabhängige Jury aus Branchenexperten die zehn inVISION Top Innovationen gewählt. Die Produkte und Lösungen ermöglichen neue Ansätze, lösen bisherige Probleme oder beschleunigen Inspektionsverfahren deutlich. Dieses Mal stark im Fokus sind Highspeed, Messtechnik und KI. Das inVISION Team gratuliert allen Preisträgern ganz herzlich zur wohlverdienten Auszeichnung.

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Bild: AIT Austrian Institute of Technology GmbH
Bild: AIT Austrian Institute of Technology GmbH
Inline-3D-Mikroskopie

Inline-3D-Mikroskopie

ICI:Microscopy ist eine hochauflösende Variante der am AIT entwickelten Inline Computational Imaging (ICI) Technologie. Diese ermöglicht eine Inline 3D-Mikroskopie mit bis zu 60Mio. 3D-Punkten/s. Dabei können Scangeschwindigkeiten von bis zu 12mm pro Sekunde bei einer lateralen Abtastung von 700nm/Pixel und einem Tiefenrauschen von 1µm erreicht werden.

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Bild: AT - Automation Technology
Bild: AT - Automation Technology
Profilsensoren mit WARP-Technologie

Profilsensoren mit WARP-Technologie

Für die 3D-Profilsensoren der C6 Serie hat AT einen Sensorchip mit der neuartigen Technologie Widely Advance Rapid Profiling (WARP) entwickelt, der Profilgeschwindigkeiten von bis zu 38kHz mit einer Auflösung von 3.072 Punkten pro Profil ermöglicht. Dank des Sensorchips bietet das Unternehmen das derzeit weltweit schnellste 3D-Profiling an.

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