Nach der Welcome Note von EMVA Präsident Dr. Chris Yates erfolgte mit der Keynote ‚Unconventional Optical Metrology‘ von Dr.-Ing. Johannes Meyer (Fraunhofer IOSB) gleich das erste Bei der Session 3D Scanner präsentierten Photoneo (3D Metrology in Logistics & Vision Guided Robotics), Protos-3D (Automated Virtual Clamping) sowie Me-go (3D Scanning: laser or fringe projection?) ihre Technologien. Danach war Inline Metrology das Thema: das AIT Austrian Institute for Technology (Inline 3D Microscopy) sowie Eleven Dynamics (AI Cameras for Metrology) stellten ihre Lösungen für schnelle und genaue Messaufgaben vor. Bei der Session Surface Metrology fokussierten sich das Fraunhofer IPM (Laser Speckle Correlation), Mahr (Scattered Light) und Bruker Alicona auf verschiedene Technologien um Rauigkeit zu messen. K-Lens zeigte auf, wie mit Lichtfeldmessungen die Inspektion von 3D-Oberflächen erfolgt. Bei der Session CT & Xray stellten dann Wenzel (CT Trends), Tenta Vision (Camera Tomography) sowie Lumafield (CT Scans in 0.1sec) aktuelle Möglichkeiten vor, innere Defekte zu erkennen. Bei der letzten Session konnten sich die vom EMVA ausgewählten Firmen Ommatidia (High-precision LiDAR), Resoniks (AI-powered Acoustic Testing), Dive Imaging (Hyperspectral Vision) sowie Newston Automated Solutions (ehemals Zeiss AI) in Kurzvorträgen präsentierten. Zum Abschluss der Konferenz fand die Diskussionsrunde ‚Virtual Clamping‘ mit Teilnehmern von Duwe-3d, Eleven Dynamics, Hexagon und Zeiss statt. Dabei wurde darüber debattiert, welche Vorteile die Technologie aktuell bereits bietet und was noch notwendig ist, damit mehr Anwender Virtual Clamping einsetzen. Event Partner des inVISION Day Metrology waren erneut die Messe Control (6.-9. Mai 2025, Stuttgart) sowie die EMVA.
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