Allerdings gibt es trotz zahlreicher Entwicklungen auf diesem Gebiet bisher nur wenige inline-fähige Lösungen. Gängige Methoden wie z.B. Fokusvariation, konfokale Mikroskopie und Weißlichtinterferometrie verwenden normalerweise ein scannendes Abtastverfahren, bei dem die Abtastrichtung mit der natürlichen Transportrichtung des Objekts nicht übereinstimmt. Das macht diese Verfahren in der Regel ungeeignet für schnelle Inline-Inspektionsaufgaben.
Inline Computational Imaging
ici:microscopy ist eine hochauflösende Variante der am AIT Austrian Institute of Technology entwickelten Inline Computational Imaging (ICI) Technologie und setzt genau hier an. ICI ist eine kompakte Single Sensor Technologie, die photometrische Stereo- und Lichtfeld-Bildgebung vereint. Der Sensorkopf besteht dabei aus einer schnellen Flächenkamera, einem Objektiv und typischerweise zwischen vier bis sechs Beleuchtungen. Das System nutzt die natürliche Transportbewegung des Objekts für die simultane Erfassung unter verschiedenen Betrachtungs- und Beleuchtungsrichtungen. Während sich das Objekt unter der Kamera vorbei bewegt, wird eine Bildsequenz aufgenommen, die das Objekt aus unterschiedlichen Betrachtungs- und Beleuchtungsrichtungen zeigt. Auf diese Weise kombiniert ICI Lichtfeld (LF) und Photometrie (PS) in einer Lösung. Die 3D-Algorithmen berechnen neben einer präzisen 3D-Rekonstruktion des Objektes auch optimierte 2D-Bilder wie HDR-, All-in-focus-, Hellfeld-, Dunkelfeld-, Glanzreduktion- und Schattenreduktionsbilder und liefert somit nicht nur 3D-Daten sondern auch pixelrektifizierte, hochwertige Farbbilder. Seine Stärke zeigt das System dort am Besten, wo höchste Genauigkeits- und Geschwindigkeitsanforderungen mit der Prüfung von komplexen Geometrien und herausfordernden Oberflächeneigenschaften zusammentreffen wie z.B. in der Elektronikfertigung, für metallische Oberflächen und im Verpackungs- und Sicherheitsdruck.
