Samplingraten bis 700nm
Bis vor kurzem war ICI auf die Prüfung von makroskopischen Merkmalen größer als 15µm/Pixel beschränkt. Die aktuelle Weiterentwicklung ermöglicht nun den Einsatz für die Inline-3D-Mikroskopie. ici:microscopy überwindet die bisherigen Einschränkungen und ermöglicht den Einsatz bis laterale Samplingraten von 700nm (x/y) bei 1µm Tiefenrauschen (z), 160µm Tiefenmessbereich und Scangeschwindigkeiten bis zu 12 mm/s. Während herkömmliche mikroskopische Inspektionssysteme telezentrische Projektionsoptiken verwenden, um Parallaxeneffekte zu vermeiden, nutzen die 3D-Algorithmen diese Effekte für die schnelle und präzise Inline-3D-Rekonstruktion. Das Sensorsetup verwendet daher ein um eine zusätzliche Blende erweitertes, telezentrisches Standardobjektiv. Die dadurch ermöglichte hyperzentrische Projektion führt zu einem Parallaxeneffekt, der von der Tiefenposition der beobachteten Struktur abhängt. Öffnung und Position der zusätzlichen Blende bestimmen die erzielbare laterale Tiefenauflösung. Dies ermöglicht eine anwendungsspezifische Anpassung ohne Tausch optischer Komponenten.
60 Millionen 3D-Punkte/Sekunde
Mit ici:microscopy können hochauflösende 3D-Oberflächenmodelle von bewegten Objekten erfasst werden. Das besondere dabei ist, dass die Aufnahme von 3D-Informationen der Objekte während einer kontinuierlichen Bewegung erfolgt. Dabei können Scangeschwindigkeiten von bis zu 12mm/s bei einer lateralen Abtastung von 700nm/Pixel und einem Tiefenrauschen von 1µm erreicht werden. Mit bis zu 60 Millionen 3D-Punkten/Sekunde (2D Bildinformation und 3D Tiefeninformation simultan) ist ici:microscopy wesentlich schneller als andere vergleichbare 3D-Mikroskopieverfahren mit vergleichbarem Punkt-zu-Punkt Abstand. Durch den schnellen Scanvorgang können trotz der hohen optischen Auflösung niedrige Taktzeiten erreicht werden. Anwendungsfelder sind zum Beispiel die Inspektion von taktilen Merkmalen (3D Strukturen) auf Sicherheitsdokumenten wie z.B. Banknoten oder Medikamentenverpackungen (Braille-code), mikrostrukturierte metallische Oberflächen wie z.B. Druckplatten, oder Elektronikkomponenten, wie z.B. Ball Grid Arrays (BGAs).
