Das HyperGauge-Dickemesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur präzisen Messung der Schichtdicke. Ausgestattet mit der -Capture-Technologie, die Wellenlängenverschiebungen mithilfe hochempfindlicher Kameras und ohne Spektrometer erfasst, kann das System die gesamte Schichtdicke von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 300mm in nur 5s messen.
