Fachartikel



  • 3D-Erfassung transparenter Oberflächen mit Wärmestrahlung

    3D-Erfassung transparenter Oberflächen mit Wärmestrahlung

    Die 3D-Form transparenter oder glänzender Oberflächen ist optisch schwer zu erfassen. Mit einem neuen 3D-Infrarot-Sensor geht das zuverlässig und einfach. Der Aufbau kann wahlweise sehr genau (Messunsicherheit etwa 10 µm)…

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  • Intelligenter Vision-Sensor vereinfacht bildgeführte Robotik

    Intelligenter Vision-Sensor vereinfacht bildgeführte Robotik

    Mit einem Software-Update für den Vision-Sensor Visor Robotic lassen sich gängigen 2D-Anwendungen mit geringem Aufwand in der Robotersteuerung lösen. Ein 3D-Detektor ermöglicht zudem eine Lageerfassung von Objekten in 3D-Koordinaten. Alle…

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  • IPC-Plattform für flexible intelligente Assistenzsysteme

    IPC-Plattform für flexible intelligente Assistenzsysteme

    Intelligente Assistenzsysteme digitalisieren manuelle Fertigungsprozesse und unterstützen den Werker aktiv, d.h. machen ihn gegebenenfalls auch auf Fehler aufmerksam. Sprachunabhängige Bilder zur Identifikation von Teilen, multilinguale Texte sowie Video-Anleitungen führen ihn…

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  • Robotergeführte 3D-Qualitätssicherung für individuelle Messzellen

    Robotergeführte 3D-Qualitätssicherung für individuelle Messzellen

    Um sein Angebot an schlüsselfertigen automatisierten Qualitätssicherungslösungen zu erweitern bietet Creaform ab sofort den robotergeführten optischen 3D-Scanner MetraScan-R Black, vier verschiedene Modelle des Cube-R 3D-Scanning-Messgeräts und das VXscan-R Softwaremodul für…

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  • Linienscanner zur Inline-Konturerfassung im Karosseriebau

    Linienscanner zur Inline-Konturerfassung im Karosseriebau

    Während der Corona-Pandemie sind auch die Kundenkontakte in vielen Branchen stark reduziert oder gar nicht mehr möglich. Wie sich Außendienst-Mitarbeiter auf einen persönlichen Kontakt derzeit freuen, schildert Monique vom Stein,…

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  • Frame Grabber for new Optical Mapping Platform

    Frame Grabber for new Optical Mapping Platform

    Researchers at the Sheikh Zayed Institute for Pediatric and Surgical Innovation, Washington, DC, introduced a novel approach to optical mapping that requires only a path splitter, a single camera, a…

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  • 3D-Snapshot-Technologie im Kompaktformat

    3D-Snapshot-Technologie im Kompaktformat

    Microsoft und Sick kombinieren ihr Know-how auf dem Gebiet der 3D-Time-of-Flight-Messung (ToF). Das erste Produkt der Zusammenarbeit ist der 3D-Snapshot-Sensor Visionary-T Mini.

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  • Deep Learning, OPC UA und Embedded-Vision-Starterkit

    Deep Learning, OPC UA und Embedded-Vision-Starterkit

    Neben Anomaly Detection gibt es noch einige weitere interessante Neuheiten bei MVTec. Welche das sind, verraten der inVISION Mario Bohnacker, Technical Product Manager Halcon, und Christoph Wagner, Product Manager Embedded…

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  • Neue High-End Sensoren für MIPI-Kameramodule

    Neue High-End Sensoren für MIPI-Kameramodule

    Vision Components stellt eine Reihe neuer Kameramodule vor, die hohe Auflösung und schnelle Bildraten mit der MIPI-CSI2-Schnittstelle kombinieren. Dabei kommen High-End Sensoren der Pregius- und Starvis-Serie von Sony zum Einsatz.…

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  • OPC UA bringt KI-basierte Bildverarbeitung in die Feldebene

    OPC UA bringt KI-basierte Bildverarbeitung in die Feldebene

    Dank Industrieprotokollen wie OPC UA können KI-basierte Machine Vision Aufgaben direkt in die Factory Automation integriert werden. Ohne Spezialwissen über Bildverarbeitung bzw. KI wählen Automatisierer aus einer Rezeptesammlung die passenden…

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