News
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Bild: Bruker AliconaHybrid Event von Bruker Alicona
Vom 26.-27. August veranstaltet Bruker Alicona das Event ´United in Precision – From Machining to Measurement´ in Chicago.
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Bild: Duwe-3d AGPolyworks Anwendertreffen 2025
Die 22. Ausgabe des PolyWorks Anwendertreffens findet vom 23. bis 24. September erneut in der Inselhalle Lindau statt. Das Programm umfasst spannende Anwendervorträge und praxisorientierte Workshops zu 3D-Messtechnik, sowie einen…
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Bild: OptoMedia TechnologyFiber Mini SFF für GigE Vision
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
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Bild: VDMA e.V.VDMA Forum auf der EMO
Auf der EMO in Hannover findet vom 23.-26.09. auf dem VDMA-Stand in Halle 4, Stand C26 das VDMA Technologieforum statt. Verschiedene Mitgliedsunternehmen (u.a. EVT, Hexagon, Mahr, Marposs, Mitutoyo, Renishaw, Wenzel)…
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Bild: Laser 2000 GmbHLaser 2000 baut Präsenz in Österreich aus
Laser 2000 erweitert weiterhin seine Präsenz in Österreich.
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Bild: EMVA European Machine Vision AssociationNeues zu ISO-TC42-WG28 (EMVA1288)
Die ISO-Arbeitsgruppe TC42-WG28 (ehemals EMVA1288) traf sich am 26. Juni in Berlin.
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Bild: VDMA e.V.10 Jahre gemeinsame VDI/VDE/VDMA2632
Seit zehn Jahren arbeiten VDMA und VDI gemeinsam an den Richtlinien der Reihe VDI/VDE/VDMA2632.
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Bild: TKH Group NVTKH Vision wächst im 1. Halbjahr um +7,5%
In den ersten sechs Monaten des Jahres 2025 stieg der Umsatz der Smart Vision-Systeme von TKH Vision organisch um +7,5 % auf 254,2Mio.€.
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Bild: Basler AGBasler mit deutlichen Gewinnen
Basler konnte in den ersten sechs Monaten des Jahres einen Umsatz von 111,7Mio.€ erzielen (VJ: 93,0Mio.€, +20%).
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Bild: Verein Deutscher Werkzeugmaschinenfabriken e.V.Werkzeugmaschinenindustrie erwartet Aufschwung 2026
Im 2. Quartal verharrte der Auftragseingang in der deutschen Werkzeugmaschinenindustrie auf Vorjahresniveau.
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Bild: Suzhou Tronsight Intelligent Technology Co.,Ltd.Wafer Topography
In advanced semiconductor manufacturing, wafer geometry and flatness are the cornerstones that determine the final yield. As wafers move toward larger sizes and thinner shapes, the complex stresses accumulated throughout…
