Zeiss Xray Insights 2018
Vom 14. bis 15. November findet in Oberkochen die Zeiss Xray Insights 2018 statt. Dabei geht es um die neuesten Entwicklungen aus den Bereichen CT und Röntgentechnologie zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle.
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Wafer-Dickeverteilung in 5s
Das HyperGauge-Dickemesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur präzisen Messung der Schichtdicke.
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