Dickenmessung von Wafern

hamamatsu

Das HyperGauge-Dickenmesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur Schichtdickenmessung. Ausgestattet mit der -Capture-Technologie, die Wellenlängenverschiebungen mit hochempfindlichen Kameras ohne Spektrometer erfasst, wird die Schichtdicke von bis zu 300mm dicken Wafern in fünf Sekunden gemessen.