Modular konfigurierbare 3D-Sensoren
Bei der MCS-Serie von modularen 3D-Kompaktsensoren gibt der Kunde die gewünschten Leistungsdaten wie Scan-Breite (x-FOV), Arbeitsabstand, Punkte pro Profil und Scan-Geschwindigkeit an und erhält einen perfekt zugeschnittenen, aus entsprechenden Modulen zusammengesetzten 3D-Sensor – ohne Extrakosten oder zeitlichen Mehraufwand.
(Bild: AT – Automation Technology)
Alle Konfigurationen lassen sich auch mit Dual-Head-Sensor umsetzen. Das ermöglicht eine höhere Messqualität durch okklusionsfreie 3D-Bilder ebenso wie die Kombination von Sensormodulen mit unterschiedlichen Leistungsdaten, die parallel verschiedene Messaufgaben erledigen. Die aktuellen Sensormodule unterstützen bis zu 2.048 Punkten pro Profil und erreichen eine Profilgeschwindigkeit von bis zu 200kHz. Sie verfügen über eine Scan-Breite von 130 bis 1.200mm und einen z-Range von 100 bis 800mm sowie einen Triangulationswinkel von 15 bis 45°. Die Auflösung x beträgt je nach Konfiguration zwischen 80 und 580µm und die Auflösung z zwischen 2 und 22µm.
