Autor: Lukas Roth, Co-Founder, Tenta Vision GmbH | Bilder: TENTA VISION GmbH
Der Fokus liegt dabei auf der Prüfung von inhomogenen und eher weichen Materialien, wie sie beispielsweise in der Leichtbauindustrie Anwendung finden. Die patentierte Produktneuentwicklung verbindet ein Hightech-Messgerät und eine intelligente Automatisierungssoftware zu einer neuen Inspektionstechnologie. Das optische Messgerät arbeitet nach dem Prinzip der Laserinterferometrie und detektiert in einer Deformationsanalyse Steifigkeitsinhomogenitäten im Kameratakt. Prüfbauteile werden durch einen geringfügigen Energieeintrag gestresst und so zur Verformung auf der Nanometerskala bewegt. Die Verformungen enthalten die charakteristischen Informationen über die mechanischen Strukturen des Bauteilinneren und wird im Bruchteil einer Sekunde als Video erfasst, mittels intelligenter Echtzeit-Auswertealgorithmik prozessiert und anschließend visualisiert. Die Information ähnelt einer Ultraschall-Bewertung des Bauteils, wird jedoch berührungslos und vollflächig erfasst. Die 2D Echtzeit-Visualisierung ist vergleichbar mit einem Röntgenbild, wobei jedoch keine schädliche Strahlung zum Einsatz kommt. Neben der enormen Geschwindigkeit ist die neue Methode gerade bei komplexen Werkstoffpaarungen eine Alternative zur Computertomografie.
Prüfung von Elektronik-(Vakuum)Verguss
Das Inspektionssystem von Tenta Vision kann einerseits in einen kompakten Laboraufbau integriert werden und eignet sich perfekt für die Prüfung unterschiedlicher Produkte – unabhängig von deren Größe und Geometrie. Als Laborsystem können eigene Parameterstudien oder produktionsbegleitende Prüfungen in stichprobengröße durchgeführt werden. Dadurch können beispielsweise die Einrichtungsphasen hin zum stabilen Verguss- oder Verklebeprozess um bis zu 34 Prozent verkürzt werden. Die Prozesskette von der Einzelteilprüfung im Labor, bis hin zur Diskussion des Prüfergebnisses und anschließender Entscheidungsfindung wird innerhalb von wenigen Minuten ermöglicht.
Im Falle des Elektronik-(Vakuum)Verguss werden beispielsweise in 1,4sec Luftblaseneinschlüsse innerhalb der Vergussmasse gefunden, die zu Hotspots führen und die Elektronik zerstören. Eine weitere Problematik ist die verminderte Adhäsion zwischen Platine bzw. Elektronikkomponenten und Vergussmasse. Beides führt zur beschleunigten Alterung und zu Spannungsspitzen, die die Komponenten (z.B. Motorsteuergeräte) durch Kontamination zerstören. Andere zerstörungsfreie Prüfverfahren sind oftmals nicht geeignet, da die Prüfung entweder zu lange dauert oder die Ergebnisqualität durch Überblendung mangelhaft ist.
