Spectral Imaging
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From Niche to Industry?
Zum Abschluss des zweiten Tages der inVISION Days 2025 diskutiert Dr.-Ing. Peter Ebert mit Branchenkennern über das Thema ‚Spectral Imaging – From Niche to Industry?‘. Im Mittelpunkt steht die Frage,…
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Mind the Gap
Conventional line-scan hyperspectral imagers are fundamentally constrained so they cannot simultaneously provide good imaging and high throughput needed for large SNR. To overcome this problem, additional engineering flexibility is required.…
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Fiber Mini SFF für GigE Vision
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
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I’m (not) on fire
Industrial lumber manufacturing is a high-speed, high-volume industry that operates machinery with intense friction at all most stages of a production. Common issues in production include overheated bearings and motors,…
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HighspeedPyrometer
Das Highspeed-Infrarotthermometer CTi 4M von Optris zeichnet sich durch eine kurze Belichtungszeit von 110µs (Ansprechzeit 320µs) aus und eignet sich für Temperaturmessungen in schnellen oder sich rasch ändernden Prozessen.
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Präzise Farberkennung
Die Farbsensor-Serie Colorsensor CFO250 von Micro-Epsilon wird um den LCh-Farbraum erweitert.
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Neuartige Hyperspectral Kamera
Bei der neuen Hyperspektral Kamera des Fraunhofer IPMS erfasst zuerst eine konventionelle 2D-Kamera ein hochaufgelöstes Bild des Objekts.
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Dickenmessung von Wafern
Das HyperGauge-Dickenmesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur Schichtdickenmessung.
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Wafer-Inspektion
Die Hyperspectral Imaging (HSI) Systeme von PVA TePla ermöglichen eine 100 Prozent Inspektion der gesamten Oberfläche von Wafern und erkennen Schichtdickenschwankungen, Verunreinigungen und Defekte mit außergewöhnlicher Genauigkeit.














