Spectral Imaging



  • From Niche to Industry?

    Zum Abschluss des zweiten Tages der inVISION Days 2025 diskutiert Dr.-Ing. Peter Ebert mit Branchenkennern über das Thema ‚Spectral Imaging – From Niche to Industry?‘. Im Mittelpunkt steht die Frage,…

    mehr lesen: From Niche to Industry?

  • Mind the Gap

    Mind the Gap

    Conventional line-scan hyperspectral imagers are fundamentally constrained so they cannot simultaneously provide good imaging and high throughput needed for large SNR. To overcome this problem, additional engineering flexibility is required.…

    mehr lesen: Mind the Gap

  • Anzeige
    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.

    mehr lesen: Fiber Mini SFF für GigE Vision

  • I’m (not) on fire

    I’m (not) on fire

    Industrial lumber manufacturing is a high-speed, high-volume industry that operates machinery with intense friction at all most stages of a production. Common issues in production include overheated bearings and motors,…

    mehr lesen: I’m (not) on fire

  • HighspeedPyrometer

    HighspeedPyrometer

    Das Highspeed-Infrarotthermometer CTi 4M von Optris zeichnet sich durch eine kurze Belichtungszeit von 110µs (Ansprechzeit 320µs) aus und eignet sich für Temperaturmessungen in schnellen oder sich rasch ändernden Prozessen.

    mehr lesen: HighspeedPyrometer

  • Präzise 
Farberkennung

    Präzise Farberkennung

    Die Farbsensor-Serie Colorsensor CFO250 von Micro-Epsilon wird um den LCh-Farbraum erweitert.

    mehr lesen: Präzise Farberkennung

  • Gekühlte MWIR-Kamera

    Gekühlte MWIR-Kamera

    Teledyne Flir führt die langlebigen gekühlten A6450 MWIR-Kameras ein.

    mehr lesen: Gekühlte MWIR-Kamera

  • Neuartige Hyperspectral Kamera

    Bei der neuen Hyperspektral Kamera des Fraunhofer IPMS erfasst zuerst eine konventionelle 2D-Kamera ein hochaufgelöstes Bild des Objekts.

    mehr lesen: Neuartige Hyperspectral Kamera

  • Dickenmessung von Wafern

    Dickenmessung von Wafern

    Das HyperGauge-Dickenmesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur Schichtdickenmessung.

    mehr lesen: Dickenmessung von Wafern

  • 3CMOS-RGB-Prismakameras

    3CMOS-RGB-Prismakameras

    JAI erweitert seine Apex-Serie von 3-CMOS-RGB-Prismakameras.

    mehr lesen: 3CMOS-RGB-Prismakameras

  • Wafer-Inspektion

    Wafer-Inspektion

    Die Hyperspectral Imaging (HSI) Systeme von PVA TePla ermöglichen eine 100 Prozent Inspektion der gesamten Oberfläche von Wafern und erkennen Schichtdickenschwankungen, Verunreinigungen und Defekte mit außergewöhnlicher Genauigkeit.

    mehr lesen: Wafer-Inspektion