Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Cognex (EnShape): Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Der werkseitig kalibrierte 3D-Sensor Detect 20 ermöglicht 3D-Daten komplexer Bauteile mit einer Messpräzision im Bereich von wenigen 50µm, bei gleichzeitig kurzen Messzeiten von 35ms zu generieren. Dies erlaubt eine hohe Erkennungsrate der Produkte bei gleichzeitig hohem Durchsatz und dies unabhängig vom Messfeld- und Behältergröße. Dadurch sind Taktzeiten beim Random Bin Picking von einer Sekunde erreichbar.

EnShape GmbH

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: TeDo Verlag GmbH
Bild: TeDo Verlag GmbH
Webinar Spectral Imaging

Webinar Spectral Imaging

Am 7. Mai findet um 14 Uhr das inVISION TechTalk Webinar ‚Spectral Imaging‘ statt. Dabei stellen Vision & Control (Tailored Optics and Lighting for Hyper- and Multispectral Imaging), Lucid Vision (Advanced sensing with latest SWIR and UV cameras) und Baumer (Inspect the invisible with powerful SWIR & UV Cameras) verschiedene Trends zu SWIR, UV und Hyperspectral Imaging vor.