Am letzen Tag der inVISION Days (07.12.) geht es dann um die Themen Embedded Vision & KI mit den Sessions Embedded Vision (Baumer, Efinix, IDS, Stemmer Imaging, Vision Components), Deep Learning & AI (AMD Xilinx, B&R, Euresys, Macnica ATD Europe, Mech Mind Robotics) sowie Smart Cameras (B&R, Dolphin Design).
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KMG für die Produktion
Das KMG Run von Ready Metrology wurde für Messungen direkt in der Produktion entwickelt und…
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Codeleser Multitalent
Der stationäre CleverReader von Pepperl+ Fuchs liest alle gängigen 1D- und 2D-Codes, auch auf reflektierenden…
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Neura Robotics und TUM eröffnen RoboGym
Neura Robotics und die Technische Universität München haben am LabCampus am Flughafen München das TUM…
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(Kurze) Messevorschau SPS 2026
Das Herz der Automatisierung
Vom 24. bis 26. November findet dieses Jahr die SPS auf dem Nürnberger Messegelände statt.…
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Wafer-Dickeverteilung in 5s
Das HyperGauge-Dickemesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur präzisen Messung der Schichtdicke.















