Spezielle Geräte für Halbleiter-Wafer

Weißlicht-Interferometer hat Micro-Epsilon bereits seit einigen Jahren im Portfolio. Für die Anwendung in der Waferherstellung mussten die vorhandenen Geräte aber grundlegend überarbeitet werden. Hintergrund ist die optische Transparenz der Siliziumwafer, die lediglich in einem Wellenlängenbereich um die 1.100nm so hoch ist, dass sie für die Interferometrie geeignet ist. Bei diesen Wellenlängen weisen sowohl undotiertes Silizium als auch dotierte Wafer eine ausreichende Transparenz auf. Die Herausforderung bei der Konstruktion der neuen Interferometer war die Auswahl der passenden Komponenten. So mussten neben neuen SLD mit dem passenden Wellenlängenbereich auch neue Gitter sowie eine passende Detektorzeile verwendet werden, die für diesen Wellenlängenbereich geeignet sind. Die Transparenz des Siliziums ermöglicht eine Dickenmessung von Wafern bis zu etwa 1mm. Da die Transparenz mit der Dotierung abnimmt, verringert sich die maximal messbare Dicke bei hochdotierten Wafern auf etwa 0,8mm.

Die Weißlichtinterferometer bestehen jeweils aus einem kompakten Sensor und einem Controller, der in einem industrietauglichen Gehäuse untergebracht ist. Eine im Controller enthaltene aktive Temperaturregelung sorgt für eine hohe Stabilität der Messung. Für die Anwendung bei der Dickenmessung von Wafern stehen zwei verschiedene Gerätetypen zur Verfügung. Für die Integration in Läppmaschinen ist eine hohe Schutzart erforderlich, da die Sensoren durch das verwendete Gemisch aus Flüssigkeit und Schneidkörnern ansonsten in Mitleidenschaft gezogen werden. Bei diesem Typ erfüllen sowohl der Sensor als auch die Controller-Einheit die Schutzart IP67. Die Dickenmessung kann aber auch in den weiteren Prozess-Schritten der Halbleiterfertigung – etwa zur Qualitätskontrolle – eingesetzt werden. Hier sind die Bedingungen ganz andere: Es wird im Reinraum und gegebenenfalls auch im Vakuum gearbeitet. Hier bietet Micro-Epsilon ein Gerät an, dessen Sensor vakuumtauglich ist. Die Anbindung an den Controller, der in einem Schaltschrank installiert werden kann, erfolgt dabei über einen Lichtwellenleiter.

Erfolgreiche Referenzprojekte

Die neuen Interferometer zur Dickenmessung von Wafern konnten bereits in Referenzprojekten in der Halbleiterindustrie ausführlich getestet werden. Dabei wurden auch herausfordernde Anwendungen gemeistert: In den Läppmaschinen messen die Geräte auch dann zuverlässig, wenn sich Flüssigkeit mit den Schneidkörnern auf der Wafer-Oberfläche befindet. Bei der Reinraumvariante kommt die Reinraumtechnologie aus dem eigenen Unternehmen von Micro-Epsilon zum Einsatz, wodurch z.B. eine reinraumtaugliche Verpackung der Komponenten möglich ist.

www.micro-epsilon.de

Seiten: 1 2



  • Mind the Gap

    Conventional line-scan hyperspectral imagers are fundamentally constrained so they cannot simultaneously provide good imaging and high throughput needed for large SNR. To…


  • Gelungene Premiere

    Das von HD Vision Systems und Partnern (AT Sensors, Balluff, Lucid Vision, Pepperl+Fuchs, …) erstmalig organisierte Intelligent Automation & Inspection Forum im…


  • Licht vermessen

    Für die Vermessung der Wirkungen von Licht gibt es zwei Möglichkeiten: eine neutrale und eine menschenbezogene. Jede der beiden besitzt ein eigenes…


  • Welcome back

    Vom 20. bis 21 Mai findet das Comeback der CHII (Conference on Hyperspectral Imaging in Industry) in Graz statt. An den zwei…


  • Premiere!

    Da die Messe Control auf einen Zwei-Jahres-Rhythmus gewechselt ist und erst 2027 wieder stattfindet, veranstaltet die P. E. Schall in diesem Jahr…


  • Vision Weighing

    Modern egg grading increasingly relies on vision-based systems to support consistent quality assessment and efficient grading at high capacity. In Sanovo grading…


  • CRA & Machine Vision

    Für IDS beeinflusst der CRA vor allem, wie wir sicherheitsrelevante Rückmeldungen aus dem Feld verarbeiten: Hinweise müssen schnell bewertet und in Korrekturen…


  • Thomas Hopfner

    Machine-Vision-Software ist eine wesentliche Komponente von modernen Produktionssystemen.


  • Anne Wendel

    Beim Cyber Resilience Act (CRA) handelt es sich um eine neue europäische CE-Kennzeichnungsverordnung, die in Gänze ab Dezember 2027 Anwendung findet.


  • I’m (not) on fire

    Industrial lumber manufacturing is a high-speed, high-volume industry that operates machinery with intense friction at all most stages of a production. Common…