Researchers at Princeton University and the University of Washington have developed an ultracompact camera the size of a coarse grain of salt.
Researchers at Princeton University and the University of Washington have developed an ultracompact camera the size of a coarse grain of salt.
AT Automation Technology hat mit MultiPeak ein neues Feature in das 3D-Sensormodul cx4090HS integriert, mit dem erstmals störungsfreie Aufnahmen von 3D-Profildaten per Lasertriangulation möglich sind.
Durch die Kamera eines Tablets lokalisiert, registriert und verfolgt die Software Twyn von visometry automatisch Prüfteile.
Anhand der Analyse digitaler Modelle ermöglicht Saccade MD von Saccade Vision ein optimiertes 3D-Scanning, bei dem Stellen auf den zu messenden Proben ignoriert werden, die keinerlei Prüfmerkmale aufweisen.
Der CMOS-basierte SWIR-Sensor Raven von TriEye hat eine Auflösung von 1.284×960 Pixel, ein Sensorspektrum von 0,4 bis 1,6µm und eine maximale Geschwindigkeit von 120fps (Vollbild).
Die PSV QTec Scanning Vibrometer von Polytec ermöglichen die flächenhafte optische Messung von Schwingformen.
Die gekrümmten Bildsensoren von Silina steigern die Leistung von Vision-Systemen, indem sie die Bildqualität (Schärfe, Lichtempfindlichkeit, Kontrast, chromatische Aberration) über das gesamte Sichtfeld verbessern und eine Miniaturisierung der Systeme ermöglichen.
Die Multi-Image-3D-Objektive der PCMP-Serie von Opto Engineering sind für die Messung von Prüfobjekten von 1 bis 10mm.
Die O3R Plattform von ifm besteht aus kompakten Kameraköpfen (VGA-Kameras und Time-of-Flight-Sensoren) sowie einem smarten KI-Edge Device mit Nvidia TX2 für die Auswertung der Daten.
Die C15550-20UP von Hamamatsu Photonics ist die erste Kamera mit einem quantitativen CMOS-Bildsensor (qCMOS), der die Anzahl der Photoelektronen auflösen kann.
Die 100GigE Kameraserie Zenith HZ-21000-G von Emergent Vision Technologies ermöglicht dank eines QSFP28-100GigE Interface mit ihrem 21MP Sensor Gsprint 4521 bis zu 542fps bei 8bit beziehungsweise bis zu 400fps bei 10bit.
Jetraw von Dotphoton komprimiert RAW-Bilddaten ohne Informationsverlust bis zum Faktor zehn.
Inexpensive IP core speeds development and implementation of Camera Link HS for camera and frame grabber manufacturers. CLHS is poised to provide significantly expanded capability (50Gbps and beyond) in upcoming releases.
EKF stellt den Single-Board-Computer GC100 vor, eine Plattform für KI- und Echtzeit-Anwendungen, basierend auf dem Nvidia Jetson Xavier NX SoM.
Die XCP Kamerafamilie der uEye+ Produktreihe von IDS sind nur 29x29x17mm klein und verfügen über ein komplett geschlossenes Zinkdruckguss-Gehäuse mit verschraubbarem USB Micro-B Connector.
Machine Learning (ML) und Computer Vision erkennen schnell und genau Defekte, selbst am Edge. Die Implementierung solcher Lösungen und das Training der Modelle sind jedoch komplex und zeitaufwändig. Einfacher gelingt dies mit dem Dienst Lookout for Vision von Amazon Web Services.
Am 14. Mai (10 bis 15 Uhr) veranstalten Schwindt Digital und Duwe-3D ihren innovation Day mit dem Thema „3D-Toleranzen automatisiert erstellen und überprüfen.
Nächste Woche findet vom 23. bis 26. April die 36. Control statt. In den Hallen 8 und 10 bieten zahlreiche Aussteller das Themenspektrum aus den Bereichen Vision, Bildverarbeitung, Sensorik, Mess- und Prüftechnik sowie entsprechender Software ab.
Viscom hat beschlossen, den Vertrieb in der Schweiz ab dem 11. April wieder in Eigenregie zu übernehmen und dort nicht länger mit Hilpert electronics zusammen zuarbeiten.
North American Coating Laboratories (NACL) hat die Optical Filter Source, LLC übernommen.
Kepler Vision Technologies hat eine Investition von 1,5Mio.Euro erhalten.
Zum 26. Mal wird auf der diesjährigen Vision der Vision Award verliehen und ist mit einem Preisgeld von 3.000 Euro dortiert.
Eric Carey wurde zum Vizepräsidenten und General Manager bei Teledyne Imaging befördert.
Spectral Engines Kraemer Elektronik geben Partnerschaft bekannt.
MVTec verstärkt seine Aktivitäten in Taiwan und gründet eine eigene Niederlassung in Hsinchu, südwestlich von Taipeh.
SiMa.ai hat eine zusätzliche Finanzierung in Höhe von 70Mio.USD bekannt gegeben.
Am 9. April wurden im Rahmen der Embedded World in acht Kategorien der embedded Award 2024 verliehen.
Sick hat seinen Wachstumskurs im Geschäftsjahr 2023 fortgesetzt.