Lucid Vision erweitert sein industrielles 3D-Portfolio um die Helios2 Chroma RGBD-Kamerafamilie, die Time-of-Flight-Tiefensensorik mit räumlich exakt ausgerichteten RGB-Bildern in einem Gerät kombiniert. Statt separater 2D- und 3D-Kameras inklusive aufwendiger Montage und Vor-Ort-Kalibrierung sind die Helios2 Chroma Kameras ab Werk montiert und kalibriert und liefern direkt überlagerte Farb- und Tiefendaten.
Technisch basiert das System auf dem Sony IMX556 ToF-Sensor (Depth 640×480) plus hochauflösendem Sony-RGB-Sensor, um beim Mapping in den Depth-Koordinatenraum Lücken und Artefakte zu reduzieren und eine konsistente Farbabdeckung im Sichtfeld zu gewährleisten. Die Kameras sind für Industrieumgebungen ausgelegt (Factory Tough, IP67, verriegelnde M12/M8-Anschlüsse, geprüft auf Schock, Vibration und EMV).
Für größere Szenen unterstützen sie Multi-Kamera-Setups mit bis zu fünf Geräten, um Sichtfeld und Abdeckung zu erhöhen und Verdeckungen zu minimieren. Die Integration erfolgt über das Arena SDK, das u. a. Zugriff auf Rohdaten, RGB, Echtzeit-Punktwolken und flexible Post-Processing-/KI-Pipelines bietet. Einsatzfelder sind vor allem Robotik und Automation, z. B. Palettierung (Position/Volumen plus Barcode/OCR), Bin Picking, Materialfluss/Logistik, Inspektion, Objekterkennung und Qualitätsprüfung. Zudem ordnet Lucid die Modelle in sein breiteres Helios2-Portfolio mit Varianten für Weitwinkel, Narrow, HDR/High-Speed sowie Outdoor-Betrieb (Helios2 Ray) ein.
placeholder
Broad Portfolio of Industrial ToF Cameras
While the Helios2 Chroma models introduce integrated RGB-D capability, they are part of a broader 3D vision portfolio from Lucid. The Helios2 camera lineup includes the Helios2 Wide with a broad 108°x78° FoV, the Helios2 Narrow with a focused 31°x24° FoV, and the Helios2+, which adds high dynamic range and high-speed operating modes. For outdoor applications, the Helios2 Ray is optimised for full-sunlight operation using 940nm VCSEL laser diodes to generate reliable real-time 3D point clouds.
Following Paul Scholten’s appointment as interim CEO of Stemmer Imaging in autumn 2025, the company has recently introduced Mike Weccardt as the new CEO and Chairman of the…
Ein KI-Modell erfordert leistungsfähige Infrastruktur, skalierbare Datenverarbeitung und flexible Zusammenarbeit. Cloudbasierte Trainingsumgebungen gewinnen daher zunehmend an Bedeutung. Sie ermöglichen es, große Datenmengen zu verarbeiten, Trainingsprozesse zu beschleunigen und…
Sony Semiconductor Solutions und TSMC haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Herstellung von Bildsensoren der nächsten Generation bekannt gegeben.
VisiConsult veranstaltet am 22. September in Sinsheim erneut seinen Technologie Tag und öffnet das Format erstmals auch für ein internationales Publikum.
Rigaku und imec haben eine auf drei Jahre angelegte Zusammenarbeit zur Entwicklung neuer Röntgen-Messtechnik- und Inspektionslösungen für die Halbleiterindustrie vereinbart.
Das 93. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 7. Juli an der Universität Mannheim statt. Die Veranstaltung steht unter dem Titel „Learning to Sense“…
Die Hersteller von Nahrungsmittelmaschinen und Verpackungsmaschinen in Deutschland erzielten 2025 laut VDMA ein Produktionswachstum von 4,9% auf fast 17Mrd.€.