Systeme & Lösungen
Bild: AMETEK GmbH Division Creaform
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Mobiler 3D-Scanner in zwei Minuten startklar

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Mobiler 3D-Scanner in zwei Minuten startklar Die Silver-Serie der HandyScan 3D-Produktreihe von Creaform ermöglicht hochpräzise und wiederholbare 3D-Messungen komplexer Oberfläche an jedem Ort. Die Scanner erreichen eine Scanqualität mit einer Genauigkeit von bis zu 0,03mm und dank eines 7-Laser-Fadenkreuzes können Oberflächen mit einem Scanbereich von...

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Bild: Mitutoyo America Corporation
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AI Software for Inspection

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AI Software for Inspection Mitutoyo America announced the release of the AI Inspect Software, which is designed to assist customers with next generation visual defect analysis. The software features two distinct modules: The Training Module and Runtime Module. (Bild: Mitutoyo America Corporation) The Training Module allows users to develop Inspection...

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Bild: ABB Asea Brown Boveri Ltd
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Zu den Vorteilen der Roboterzelle zur 3D-Qualitätsinspektion (3DQI) von ABB gehört die Kombination aus hoher Geschwindigkeit, präziser Genauigkeit von unter 100µm und großer Flexibilität. Die Zelle ist für Offline-Prüfstationen konzipiert. (Bild: ABB Asea Brown Boveri Ltd) Mit dem 3D-Weißlichtsensor, der Millionen von 3D-Punkten pro Aufnahme abtastet, kann...

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Bild: Vecow Co., Ltd.
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Fanless AI Computing System

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Vecow announced the release of the Fanless AI Computing System EVS-2000 series. The series is powered by 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3 processor, runs on W480E chipset and supports memory up to DDR4 64GB, providing a system performance improvement of 18% over the previous generation Coffee Lake. Vecow integrates a compact Nvidia Quadro/GeFore MXM...

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Bild 1 | Unter anspruchsvollen Bedingungen erfasste Oberflächendaten eines Metallrings: Daten ohne Filter (1a.), Kontrastschwelle: 0 (1b.); Die selben Daten mit erhöhter Kontrastschwelle genau wie 1a nach Anwendung von ECT (2a) sowie 3D-Daten von 2a mit derselben Kontrastschwelle wie 1b. (Bild: Polytec GmbH)
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Robuste Oberflächenmesstechnik für die Produktion

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Ein neues Verfahren zur Auswertung interferometrischer Messdaten ermöglicht es, die Auswirkungen externer Störeinflüsse deutlich zu reduzieren. Im Gegensatz zu anderen Methoden, die teilweise Artefakte erzeugen, deren Amplitude größer als die der Störungen sind, ist es robuster und erfordert keine explizite Identifizierung der externen Störeinflüsse.

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